11 月 3 日消息，移远通信（603236.SH）与高通公司共同宣布，双方将在终端侧 AI 领域进一步深化战略合作，围绕低功耗端侧算力、模型适配、开发者生态协同，推动生成式 AI、AI 智能体在各类智能硬件上规模化落地。
据了解，双方将依托高通 AI Hub 中国版的模型库与开发资源，叠加移远通信在物联网模组、智能硬件以及端侧 AI 开放平台的端到端方案能力，面向开发者打造从 AI 模型到硬件载体的一站式开发链路，降低端侧大模型移植、调优与量产门槛。
合作场景覆盖广泛，重点面向物联网设备、下一代 PC、智能汽车、XR 等算力、功耗资源受限的终端，解决端侧推理时延高、内存开销大、模型适配难等行业共性痛点，助力轻量化生成式 AI 与智能体应用快速走向商用。
长期以来，移远通信与高通在蜂窝通信、智能模组、边缘 AI 领域保持持续协同。本次合作升级，是双方从通信连接向 “连接 + 端侧算力 + AI 应用” 一体化方向延伸的重要一步，借助模组硬件底座与芯片平台的深度联调，让 AI 能力下沉至海量终端。
市场分析认为，终端侧 AI 无需持续依赖云端，具备低时延、隐私性好、能耗可控等优势，是 AI 产业重要发展方向。本次两大产业链伙伴携手，有望带动上游模组、终端厂商加快产品迭代，释放物联网、车载、消费智能硬件的 AI 增量需求。
