合肥晶合集成电路股份有限公司11月5日发布公告，公司拟与控股股东合肥市建设投资控股（集团）有限公司（合肥建投）、合肥勤合电子科技有限公司（合肥勤合）共同向全资子公司合肥晶奕集成电路有限公司（晶奕集成）增资，合计增资91亿元，以增强晶奕集成资金实力，补充其经营发展中的营运资金需求。
公告显示，晶奕集成是晶合集成四期项目的建设主体，项目投资总额355亿元，目前正在建设12英寸晶圆制造生产线，规划产能约5.5万片/月，重点布局40纳米及28纳米CIS、OLED及逻辑等工艺，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。
本次增资以1.00元/注册资本的价格进行，晶合集成拟出资51亿元，合肥建投拟出资30亿元，合肥勤合拟出资10亿元，各方均以货币方式出资。增资完成后，晶奕集成注册资本将由20亿元增加至111亿元，晶合集成直接持股比例将由100.00%变更为63.96%，合肥建投持股27.03%，合肥勤合持股9.01%。晶奕集成仍为公司的控股子公司，本次交易不会导致公司合并报表范围发生变更，不会对公司财务状况、经营成果造成重大影响。
因合肥建投为公司控股股东、合肥勤合为公司持股5%以上股东华勤技术股份有限公司的一致行动人，本次交易构成关联交易，但未构成重大资产重组。
定价方面，本次增资以安徽中联国信资产评估有限责任公司出具的评估报告为依据，评估基准日为2026年4月30日，采用资产基础法，晶奕集成股东全部权益评估价值为20亿元，无评估增减值，交易各方据此确定投前估值20亿元并按1元/注册资本增资。
资料显示，晶奕集成成立于2025年7月，截至2026年9月30日（未经审计），其资产总额216,017.42万元、负债总额16,034.83万元、所有者权益总额199,982.59万元，资产负债率7.42%；2026年1-9月净利润为-17.41万元。公司表示，本次增资符合公司及晶奕集成实际经营及未来发展需要，有利于增强晶奕集成资本实力、扩大生产经营规模、提高市场竞争力，符合公司的战略发展规划。
