2026年11月6日，盛合晶微半导体有限公司多层细线宽系统集成封测项目（一期）主厂房封顶暨净化间装修启动仪式在江阴高新区顺利举行。作为2026年江苏省重大项目，主体厂房的顺利封顶，标志着项目建设由土建阶段全面转入净化间装修攻坚阶段，为该公司高效扩充先进产能，抢抓市场机遇，满足广泛且迫切的先进封装需求奠定了坚实基础。
盛合晶微半导体有限公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。
当前，AI应用蓬勃发展，全链条国产芯片需求日益迫切，先进封装产能持续紧缺。作为晶圆级先进封装和芯粒多芯片集成封装领域的龙头企业，盛合晶微立足现有产业根基、贴合业务长远发展，加快推进该项目建设。项目总投资98亿元，是公司产能扩充与技术升级的重要载体。项目建成后，将进一步完善公司产业布局，同步配套升级技术服务能力，夯实产能供给基础，有力保障数据中心、5G通信、移动终端、汽车电子等领域的市场需求，持续巩固企业在先进封装领域的核心竞争力。
面对这一市场窗口，盛合晶微抓紧推进项目建设。自今年5月奠基以来，项目克服工艺标准高、交叉施工多、工期压力大等难点，科学组织、精细施工，短短五个月完成约16万平方米建筑施工，体量相当于公司现有三座主厂房的总和，有力支撑了未来以更高效率构建更大规模的先进封装产能，匹配公司不断增长的业务需求，提升公司服务下游客户的能力，并推动前瞻布局的科技成果的产业化落地。
下一步，盛合晶微将集中精力推进净化间装修及后续建设，确保项目如期建成投产。随着产能与技术服务能力的同步提升，公司也将持续为下游客户提供更稳定、更可靠、更丰富的先进封装产品与服务。
