【编者按】作为半导体行业的年度标杆盛会，第八届IC风云榜立足产业技术迭代与国产替代的关键窗口期。本届榜单全新升级，设置70项重磅大奖，覆盖AI、具身智能、智能汽车等八大核心领域，并新增优化多项特色奖项。评委会由百余家半导体投资联盟单位及500+行业CEO组成，获奖名单将在2027半导体投资年会盛典揭晓，全力挖掘产业标杆、树立行业创新典范。
【候选企业】芯盛智能科技（湖南）有限公司（简称“芯盛智能”）
【候选奖项】年度领军企业奖
在数字经济与智算时代加速到来的背景下，存储作为数据存储与调用的核心基础设施，其安全性与性能直接关系到数据中心、工业控制及国家关键基础设施的稳健运行。存储主控芯片作为存储系统的“大脑”，长期以来技术壁垒极高。攻克存储主控、关键 IP 与固件算法，打造全栈自研、端到端自主可控的国产存储芯片，是实现我国数字基础设施产业链补链强链的核心关键。
成立于2018年的芯盛智能科技（湖南）有限公司（以下简称“芯盛智能”），是国内少数实现存储主控全栈自研、端到端自主可控的存储芯片领军企业。公司坚持自主创新理念，研发人员占比高达70%，其中30%拥有硕士及以上学历，且核心团队具备10年以上的 IC 设计与存储产品开发量产经验。凭借雄厚的技术研发实力，芯盛智能已被评为高新技术企业、专精特新企业、瞪羚企业及年度质量信用 A 级企业，并承担了多项省、市、区科研项目，构建了严密的自主知识产权体系。
在核心技术突破与产品矩阵构建方面，芯盛智能长期保持高比例研发投入，攻克了存储主控、自研 IP及固件算法等高壁垒技术，推出了多款填补国内高可靠存储领域空白的重磅主控芯片：包括全球首款基于 RISC-V 架构的 12nm PCIe 4.0 主控芯片、按商密一级安全标准设计的 PCIe 3.0主控芯片，以及业界唯一基于 RISC-V架构、内置独立AI算力且支持商用密码二级标准规范的100%全国产企业级SATA 3.0主控芯片。目前，芯盛智能产品线已全面覆盖企业级、工业级、消费级 SSD、工业/车规嵌入式 eMMC及国产内存等完整矩阵，广泛服务于数据中心、边缘计算、工业控制、消费终端和车载电子等关键领域。
在产业化落地方面，芯盛智能展现出强劲的规模化交付能力与供应链保障实力。公司核心产品已成功入围中国移动集采并实现大批量规模出货，高可靠嵌入式存储产品已深耕落地于轨道交通、国网等国家关键基础设施，并斩获“中国芯”优秀技术创新产品奖，技术与交付能力获得产业多方验证。同时，芯盛智能积极践行开放协同的生态理念，联动运营商、晶圆厂、封测厂及终端伙伴共建国产存储生态，带动上下游产业链同步突破。
从攻克 RISC-V 架构存储主控核心技术，到实现全系列存储产品的规模化国产替代，芯盛智能展现出兼具硬核技术壁垒、规模化落地能力与长期产业引领价值的标杆企业实力。展望未来，芯盛智能将持续深耕主控芯片、关键 IP 与固件算法，面向智算、工业、车载等多元场景拓展高可靠存储方案，引领国产存储赛道加速实现自主替代。
2027半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2026年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度领军企业奖】
旨在表彰在行业中具有卓越领导力和号召力的领军企业，通过这一荣誉的授予，帮助企业进一步提升市场影响力，吸引更多关注和资源，从而持续引领并推动产品的创新发展。
【报名条件】
1、在所报行业中市场占有率需要时头部企业，需要提供市占率证明文件；
2、一家企业仅可以申报一个行业领军企业奖，且申报领域需要是按照行业划分/产业划分；
【评选标准】
1、行业龙头地位（50%）：深耕半导体细分产业领域，为行业头部企业，拥有权威有效的市场占有率佐证材料，细分赛道市场话语权与行业号召力突出。
2、产业引领能力（30%）：具备强劲技术创新与产品迭代能力，持续引领行业技术升级与产业发展，行业示范、带动作用显著。
3、规范合规性（20%）：严格遵守评选规则，聚焦单一细分产业申报，仅申报一项领军企业奖项，申报领域清晰贴合产业划分标准。
加分项：主导行业标准制定、攻克产业关键核心技术、带动产业链上下游协同发展。
