通芯智能完成数亿元种子轮及天使轮融资,专注AGI芯片与模型解决方案

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近日,通芯智能已连续完成数亿元种子轮及天使轮融资,本次融资由清华校友种子基金、北京通用人工智能研究院、松霖科技、平治信息、暗物智能以及豫资涨泉等财务投资人共同参与,集聚产业资本、头部科技VC和财务资本,资金将主要用于芯片流片前的核心架构设计及研发。

通芯智能由北京通用人工智能研究院孵化,深度布局AGI芯片与AGI模型解决方案,专注AGI芯片设计与AGI模型解决方案,打通芯片、大模型和机器人本体做商业化落地。

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