富士通于2013年5月23日发布公告，公开了2013年4月至5月实施的提前退休优待制度的情况。以干部为对象的提前退休制度共有491人报名，以日本半导体业务的员工为对象的提前退休共有1963人报名。原计划干部提前退休人员为300人左右，日本半导体业务退休人员为1600人左右（参阅本站报道），申请人数超过了预期。提出申请的干部将于2013年6月30日之前退休，日本半导体业务的申请者原则上将于2013年6月30日退休。

MCU及模拟半导体的设计、开发及销售业务将于8月1日拆分出来

       另外，富士通还决定在2013年8月1日把富士通半导体的MCU及模拟半导体的设计、开发及销售业务拆分出来，由富士通半导体另外设立的新公司接手。拆分该业务是为了将其转让给Spansion公司。富士通将把新公司的股份转让给Spansion在日本的子公司Spansion Japan。预计将于2013年9月底之前完成转让。（记者：赤坂 麻实，Tech-On！）