丹邦科技拟投资6亿开展微电子级高性能聚酰亚胺项目

【事件简述】:
2013年10月28日公告,公司拟以不低于26.50元/股的价格采用向特定投资者非公开发行股票的方式发行共计发行22,640,000股,本次发行募集资金总额为599,960,000.00元,扣除发行费用18,991,840.00元,本次发行募集资金净额为580,968,160.00元。本次非公开发行募集资金总额预计为60,000万元,扣除发行费用后全部用于微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目,本次募集资金到位后,如实际募集资金总额扣除发行费用后少于上述投资项目需投入的募集资金数额,募集资金不足部分由公司以自有资金或通过其他融资方式解决。

【事件点评】:
公司主要从事柔性封装材料、COF封装基板及COF芯片封装产品的研发、生产和销售。是COF相关产品的国内龙头企业,产品立足高端,打破了国外技术垄断。公司掌握具有国际先进水平的三项核心技术,高性能薄膜成型技术、高密度微细线路制造技术及基于柔性基板的芯片封装技术,产品立足高端,拥有广泛的客户资源。同时也拥有完整的产业链布局。本次公司拟投资的聚酰亚胺薄膜市场目前被国外厂商垄断,该产品是新一代柔性封装基板重要封装材料,市场前景广阔,公司拟加大该领域的投资,提升技术水平,打破技术垄断,完善公司产业链,项目若能成功实施,将显著提升公司的盈利能力与核心竞争力。
【近两月机构评级】:
无
【技术点睛】:
该股近期高位回调持续走低,昨日收于小阳线,成交缩量明显,股价在布林通道下轨运行,短期反弹动力不足,谨慎关注。