IC China和CEF两展联动 拉开电子产业升级大幕

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集微网6月15日消息,第十五届中国国际半导体博览会暨第90届中国电子展组委会在上海联手召开新闻发布会,宣布两个大展将于2017年10月25-27日在上海联袂举行。上海市经信委赵炎处长、中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田、中国电子器材总公司总经理陈雯海、上海浦东软件园股份有限公司董事长何在明、上海市集成电路行业协会秘书长徐伟、上海兆芯集成电路有限公司市场行销总监何英松等与会嘉宾集聚一堂,热议当前中国半导体产业现状。


在 IC China 2017 上看中国半导体行业发展现状


中国半导体产业在“一带一路”、《中国制造2025》计划纲要的推动下,电子信息产业逆流而上,正在进入一个高速发展时期。首先,我国存储器产业市场从零起步,已经逐渐形成三股本土力量,从今年 IC China 展商情况可看出:紫光/长江存储系、福建晋华以及合肥长鑫。同时,我国今年来在开发自主 CPU 上的尝试有很多,IC China 2017上将可以看到兆芯、龙芯、飞腾以及展讯等本土企业在 CPU 自主创新上的努力现状。

根据 IC China 主办单位中国半导体行业协会统计,2016年中国集成电路产业销售额4335.5亿元,其中设计业1644.3亿元,制造业1126.9亿元,封测业1564.3亿元,基本三分天下,设计业首超封测业成为产业最大部分。

中国电子器材总公司总经理陈雯海

据中国电子器材总公司总经理陈雯海介绍,中国 IC 设计公司在两年内数量翻倍,从2014年的681家增至2016年的1362家,去年全球前50名Fabless企业中,中国设计企业数量达到11家,在 IC China 2017 将可以看到紫光展锐、大唐微电子、南瑞智芯、中国华大、士兰微、中兴微、珠海全志等。其中,紫光展锐销售规模达到125亿,成功进入全球 Fabless 前10名。

其次,2016年中国集成电路制造业销售额达到 1126.9 亿元,同比增长25.1%,是近5年来国内半导体制造业增长速度首次超过设计业。陈雯海表示,除台联电等国际制造巨头外,IC China 2017 上将可能一睹风采的几乎所有国内2016年新建的12寸晶圆厂:武汉新芯、中芯国际、华力微、福建晋华等等。

此外,因为技术与资金门槛相对于 IC 制造业较低,我国的封测企业多、结构复杂,封测业长期占据我国 IC 产业的半壁江山。IC China 2017封测领域巨头云集,不仅汇集日月光等国际封测大厂,国内封测领域主要大家基本悉数到齐,包括:长电、通富微电、华天。

在 IC China 2017 上看半导体走中国特色的自主创新发展之路


中国半导体协会执行副理事长兼秘书长徐小田

IC China主办方中国半导体协会执行副理事长兼秘书长徐小田在会上表示:“当今半导体行业发展一方面技术趋于物理极限,另一方面层出的国际并购导致垄断集中,从可控、安全来看,只有实现我国集成电路产业的自主体系,才能实现信息安全,我国集成电路产业才能实现扎实的发展。集成电路产业的发展是个系统工程,除了资金支持以外,还需要有完善的科学研发体系,以及人才引进和培养机制,此外体制和管理都要创新,急不得!” 

据悉,国家重大科技专项“02专项”专区也是今年 IC China 2017 特色展区之一:刻蚀机等关键装备实现从无到有,批量应用在大生产线上;成套工艺水平提升五代,55/40/28纳米三代工艺完成研发实现量产,22-14纳米工艺研发取得突破;后道封装集成技术成果全面实现量产,引领全行业技术水平从低端跨入高端,实现与世界同步;抛光机和溅射靶材等上百种关键材料通过大生产线考核进入批量销售。

02专项展区包括北方华创、安集微电子、中微半导体、深南电路、新阳、长川科技、睿励等02专项企业。“十三五”还将重点支持7-5纳米工艺和三维存储器等国际先进技术的研发,支持中国企业在全球产业链中拥有核心竞争力,实现产业自主发展,形成特色优势。

IC China & CEF两展联动拉开电子产业升级大幕


此次 IC China 2017 仍紧随产业发展脉动,在往届半导体设计、封装、测试三业并举的基础上,今年特别对物联网、CPU、存储器、MCU、智能制造等新兴领域,有针对性的进行展览布局。同时,携手第90届中国电子展形成电子信息全产业链互动,共同提高中国半导体自给率,打造“国家级”半导体展示平台,并为中国电子信息产业的提升起到关键推动作用。

此外,IC China展会同期,还将举办超过20场精彩的高峰论坛及技术研讨会,包括IC China 2017高峰论坛、中国半导体集成电路封测行业技术交流、西安交大微电子行业校友会论坛、高云半导体新产品发布会、集邦半导体产业大预测、 “微言大义”研讨会--超越人类的电子五官、2017美国静电防护新标准解读专场等。第90届中国电子展同期也将举办超30场涵盖电子信息技术前沿领域内容如嵌入式系统、智能制造、汽车电子等前沿技术应用领域高端论坛与研讨会。
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