芯原微电子已提交IPO辅导备案，拟科创板上市

4月4日，上海证监局披露芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原微电子）辅导备案基本情况表。显示芯原微电子已于2019年3月26日与招商证券、海通证券签署辅导协议，并进行于3月29日辅导备案。

同时，上海监管局公开了招商证券、海通证券关于芯原微电子首次公开发行股票并上市辅导备案情况报告，披露芯原微电子拟在科创板上市。

据悉，芯原微电子成立于2001年8月，是一家芯片设计平台即服务公司，可提供世界一流的系统级芯片(SoC)和系统级封装(SiP)一站式解决方案。业务范围涵盖移动互联设备、数据中心、物联网(IoT)、汽车、工业和医疗设备等多个领域。其创始人戴伟民博士曾是加州大学圣克鲁兹分校计算机工程系终身教授。

辅导公示披露，芯原微电子无实际控制人，注册资本为36900万元，主营业务为集成电路系统级芯片（SoC)核心IP授权服务和站式芯片定制服务。截至本申请提交日，公司持股5%上股东如下表所示：

值得注意的是，早在今年3月，芯原微电子（Verisilicon）完成了新一轮融资，投资方为共青城原物投资合伙企业（有限合伙）、共青城原厚投资合伙企业（有限合伙）、共青城原载投资合伙企业（有限合伙）、共青城原德投资合伙企业（有限合伙）、浦东新产投为投资方。

当时有媒体引述知情人士报道称，此次融资具有转换投资者性质的作用，倾向于国内资本，可以认为是为上市做准备。如今看来，芯原微电子拟在科创板上市已有定论。（校对/GY）