6月6日，华虹无锡集成电路研发和制造基地（华虹七厂）一期12英寸生产线建设项目首批光刻机搬入仪式顺利举行。随着首批光刻机的搬入，华虹七厂将顺利进入工艺设备安装调试阶段。据透露，华虹七厂预计将于9月进行试生产，12月形成量产能力。
据悉，华虹无锡项目建设总投资100亿美元，其中一期投资25亿美元，将新建月产能为4万片的12英寸特色集成电路生产线，支持5G和物联网等新兴领域的应用。首期项目实施后，将适时启动第二条生产线建设。
此外，据无锡日报报道，华虹无锡项目一期项目投产后，还将适时建设二期工厂和三期工厂，届时生产的技术等级也将提升，三期全部建成后华虹在无锡将有三条12英寸集成电路生产线，其生产规模有望达到每月近20万片。（校对/小北）
