每年可为3亿多部手机制造射频模组芯片，山西这个项目明年将投产

作者：图图 2020-05-21

来源：爱集微 #芯片# #BWIC#

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（文/图图）据新华社报道，目前，北纬三十八度集成电路制造有限公司（以下简称“BWIC”）厂房基础建设已经完成，正在验收阶段，预计明年年中可投产，年底可实现量产。

图片来源：新华社

此外，BWIC总经理蒋建对此表示，达产以后，如果芯片全部用于制造手机的话，每年可以制造3亿多部手机的射频模组芯片。

据了解，BWIC的“微波功率放大器芯片制造加工项目”和“射频声表面波滤波器芯片制造加工项目”入选2020年山西省级重点工程项目名单。

BWIC成立于2018年，是6英寸GaAs化合物半导体IC芯片的晶圆代工服务公司。（校对/小北）

责编：赵碧莹

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