据辽宁省科技厅消息，日前，由沈阳仪表科学研究院有限公司联合中科院沈阳自动化所、沈阳工业大学承担的2019年度辽宁省科技重大专项“全固封高温硅压力传感器研究及产业化”项目取得了关键性进展。
该项目攻克了高温压力芯片优化设计、传感器封装结构设计、无引线封接工艺等关键技术，研发出多规格新型高温压力芯片和传感器芯体样品。
项目设计采用高温传导熔融与高温匹配烧结相结合方式，为传感器整机研制打通节点。
辽宁在2019年启动的8个省科技重大专项项目，已突破20余项关键技术，开发出智能装备工业互联网平台、集成电路薄膜沉积设备大型传输平台、650伏硅基氮化镓功率器件等5个重大创新产品和样机。（校对/若冰）
