【编者按】魔幻的2020年终于走完，期待已久的2021年如期而至。回顾2020，疫情深刻地影响了全球半导体产业的发展，更加剧了国际形势的复杂变迁，自主可控、贸易保护主义、去全球化成为关注焦点；与此同时，政策和资本持续加持，线上办公/教育、新能源汽车等新兴应用落地开花。在2021年到来之际，《集微网》特推出【2020-2021年度专题】，围绕热点话题、热门技术和应用、重大事件等多维度梳理，为上下游企业提供参考镜鉴。
在过去的2020年，尽管受到疫情的影响，整个资本市场遭遇“寒冬”，但中国半导体投融资领域却呈现出别样的光景。
数据显示，2020年全年，IC领域股权投资案例超过400起，总投资金额达到1400亿元人民币，达到去年融资总额的4倍多。
一方面，科创板的设立让更多基金具备了更好的投资退出通道，二级市场繁荣带动了一级市场的热情；另一方面，以小米产投、华为哈勃、中芯聚源等为代表的产业投资基金频频出手，以及红杉中国、高瓴、IDG等为代表的一线投资机构相继重磅入局，也在过去一年推高了国内半导体投融资的热度，国内半导体投资在2020年被激发出新的活力。
融资金额创新高
在2020年之前的5年，国内半导体投资投资案例数量一直鲜有显著增长，维持在200上下浮动。但在过去的一年，半导体行业投资案例数量暴增至400+。
与此同时，也带动了投资金额的大幅增长，根据云岫资本发布的数据，2020年，国内半导体行业股权投资金额超过1400亿元人民币，相比于2019年约300亿元的投资额，增长近4倍，这也是中国半导体一级市场有史以来投资额最多的一年。
疫情并没有阻挡国内资本市场对于半导体投资的热情。行业分析人士指出，多种因素促成了半导体投融资市场在2020年的爆发，其中最主要的因素就是科创板的导向效应。
“科创板的推出，对以半导体为代表的硬科技企业上市要求更为包容，审核周期也明显缩短，为企业融资降低门槛提供便利渠道，也让投资者的退出途径更加通畅。”一位行业分析人士告诉集微网。
2020年，中国有超过30家半导体公司上市，这也是有史以来半导体上市数量最多的一年。云岫资本的统计数据显示，目前科创板的216家上市公司中，有36家半导体公司，占16%，而在科创板市值前十强中，半导体公司数量占据半壁江山；同时，科创板半导体市值占据总市值的30%。2020年全年，半导体公司市值的平均涨幅约为40%~50%。
二级市场的火热激发了一级市场的投资热情，但除了科创板之外，还有一些原因构成了2020年国内半导体领域投资火爆的原因。
比如近年来随着国家相关扶持半导体政策的陆续出台，大基金的设立，为我国半导体产业发展提供了良好的政策和市场导向。
再比如，我国目前正处于承接第三次半导体产业转移的高地，由于中兴、华为事件，中美大国博弈等，造就了国产替代广阔的市场空间。
还有一个重要的因素是如今半导体领域内优质企业正在不断涌现。二次创业，龙头企业的数量也在增加，其中自带资源的创业团队更多，企业的创新意识和动作也更加明显，创业的成功周期大幅度缩短。
一位投资行业人士告诉集微网，科创板的导向效应，使得投资人变得更愿意投入。在国家战略、市场环境，国产替代机遇的推动下，在过去可能要做多年才有结果的产品，现在可能几年之内就能够实现。
产业投资频出手
近年来，以小米产投、华为哈勃、中芯聚源为代表的产业投资机构频频出手，受到广泛关注，风头大有盖过传统半导体行业投资机构之势。
集微网根据公开资料不完全统计，2020年华为哈勃和小米长江产业基金共投资了超50家半导体领域企业，其中，华为哈勃或已超18家，小米长江产业基金或已超过37家，中芯聚源在2020年更是投资了60个项目，相当于过去5年累计投资数目之和，出资规模也创历史新高。
观察这些产业投资基金的布局，小米产投主要聚焦两个方面：一是关注国产芯片对于存量市场的替代，如射频、电源管理、模拟芯片等。二是新兴技术领域，如氮化镓、石墨烯等半导体材料以及WiFi6。这些领域能够和小米在物联网生态方面的布局充分进行融合。
华为哈勃在2020年的投资主要聚焦于光电、材料等领域。包括光电领域的纵慧芯光、芯视界微电子、源杰半导体，以及材料领域的瀚天天成、鑫耀半导体、常州富烯，不断向产业链上游延伸。
中芯聚源在2020年进行了非常广泛的产业链投资布局，覆盖EDA、CIS、MCU、车载芯片、FPGA、设备、气体等多个环节。
这些以企业为主体成立的产业投资基金，或围绕生态版图，或围绕供应链布局，因目的明确以及带来的显著收益，普遍受到行业创业企业的欢迎。
比如小米所具有的生态优势，将会为被投企业带来广阔的生态空间，华为在企业运营管理方面的能力，可以在订单之外，对被投企业带来显著运营效率和质量的提升，中芯聚源在产能方面对被投企业的支持方面，可以说，这些资源是产业投资机构区别与传统的财务投资，并对被投企业产生吸引的非常重要的原因。
一位行业人士告诉集微网，随着国产替代进程的加速，未来产业投资机构在中国半导体发展过程中将扮演重要角色。半导体行业重资本、长周期、高门槛的特点，需要投资机构能够具有深厚产业背景，深刻的产业理解和洞察能力，同时能够具有一定的耐心。
“一些企业甚至宁可不要知名财务投资机构的投资而选择产业投资机构，最看重的就是产业资本拥有的资源。”该人士表示。
一线机构猛入局
2020年国内半导体投融资领域另外一股新兴势力便是一线头部机构。
资金体量给企业发展的加持、系统投资版图衍生的协同效应，以及国际化视野形成的行业前景敏锐判断，一线投资机构的优势，与当下国内芯片产业需求契合。某种程度上，芯片产业从单点繁荣到系统性勃发转变，一线机构也成了其下一程发展的 “最佳拍档”之一，将对推动国内芯片企业发展形成合力，成为支持国内芯片产业生态建设形成良性循环的重要一极。
多位领域内投资人表示，红杉中国、IDG、高瓴、高榕、启明在芯片领域的动作，最能代表2020年头部基金、一线机构的布局思路。
头部机构由于资金体量的优势，几乎主导了2020年国内所有大型投资案例。比如红杉中国领投比亚迪半导体（企业该轮融资额达19亿元），IDG领投奕斯伟（企业该轮融资超20亿元），高瓴创投领投壁仞科技（企业该轮融资达11亿元），都属于2020年国内IC设计公司领域的重磅融资，此外上述机构参与的多起融资规模均在亿元级别以上。
从投资标的来看，头部机构的投资呈现国产替代及创新性应用机遇两大脉络，沿产业链上下游系统布局的打法。从投资领域上看，头部机构的投资仍集中于芯片设计环节，聚焦AI、物联网、智能汽车等较大市场空间的赛道、细分市场龙头。不同机构也依据自身特点有所侧重，如红杉中国等“深口袋”基金，其打法更多以产业生态建设为出发点，布局更具系统性。当然大多数基金，更青睐于从国产替代较为紧迫的“卡脖子”领域切入。
在一位半导体企业负责人看来，相对而言，一些半导体产业投资机构对企业在产能、订单方面产生的协同效应明显，但同时，也会对公司的治理结构，以及发展方向会带来一定程度的影响，是一条“强连接线”。拥有系统投资生态的头部投资机构，更像是一张“细网”，被投企业能够有机会与机构现有的广阔生态融合，产生新的价值创造机会。（校对/Humphrey）
