助力湖南集成电路产业发展 “进芯杯”湖南省芯片应用设计创新大赛圆满结束

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历经4个月,凝练了近60个DSP芯片应用场景,2月28日,“进芯杯”湖南省芯片应用设计创新大赛迎来巅峰对决,13个优质项目同台竞技,一决高下。经过激烈角逐,最终,中南大学自动化学院“320的god和dogs”团队的“部分阴影遮挡条件下光伏发电系统功率优化器设计”项目获得一等奖。决赛结束后,举行了颁奖仪式,为获奖项目颁奖。

本次大赛由报名、培训、作品提交、初评、决赛、颁奖等环节组成。决赛以“路演+作品演示+答辩”形式进行,参赛项目各有千秋,既有科技感十足的“超声筋膜仪”,有关注民生的“光伏电站直流侧解决方案”,也有高精尖的“基于AVP32F335的连续波雷达动目标探测系统”等等,路演评分细则也十分周密、细致,每个项目路演结束后由7位评审专家现场打分,最终评选出1等奖1个,2等奖3个,3等奖4个,优胜奖5个。

“经过应用专家的初步评审,肯定了13个项目的应用场景。”湖南进芯电子科技有限公司总经理易峰看来,这次芯片应用设计创新大赛达到了预期,即促进了产学研的结合、促进了成果的转化、拓展了芯片的应用场景、激励和培养了一批优秀人才。希望参赛项目都能实现产业化。

长沙市工信局副局长张芬表示,集成电路产业的高质量发展,离不开产业链上企业的协同创新和发展。本次芯片应用设计创新大赛,秉承“用心打造产业生态,推动行业协同发展”的精神,重点挖掘芯片创新应用领域的优质项目和专业人才,这的确是一次多方共赢、成效倍加的有益尝试。诚挚感谢行业人士大力支持和各院校的积极参与,同时也真诚地希望越来越多的企业家和完成学业的专业人才选择长沙,留在长沙。

本次大赛由湖南进芯电子科技有限公司冠名。湖南省科技厅和湖南省工信厅指导,长沙市工信局和湖南省技术产权交易中心、湖南省集成电路设计与应用产业技术创新战略联盟联合主办。长沙市集成电路设计与应用产业技术创新战略联盟、长沙市新一代半导体及集成电路产业链办公室、潇湘科技要素大市场联合承办。

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