3月23日，据中国证监会披露，华泰联合证券发布了关于河北同光半导体股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告。
3月18日，华泰联合证券与河北同光半导体股份有限公司（简称“同光股份”）签署上市辅导协议，并于3月23日进行了辅导备案。
资料显示，河北同光半导体股份有限公司成立于2012年，位于保定市高新技术开发区，主要从事第三代半导体材料碳化硅衬底的研发和生产。公司主要产品包括4英寸和6英寸导电型、半绝缘碳化硅衬底，其中4英寸衬底已达到世界先进水平。目前，公司已建成完整的碳化硅衬底生产线，是国内著名的碳化硅衬底生产企业。
公司自建立以来，成立了“院士工作站”、“SiC单晶材料与应用研究联合实验室”，设立了“中国科学院半导体研究成果转化基地”，作为“高层次创新团队”得到河北省人民政府表彰；同时承担了多项国家科研项目，同光作为主承担单位主持的国家863计划“大功率GaN电子器件用大尺寸SiC衬底制备及外延技术研究”课题已经通过验收；2016年同光又承担了国家重点研发计划“战略性先进电子材料”重点专项“中低压SiC材料、器件及其在电动汽车充电设备中的应用示范”课题。2017年10月，同光联合清华大学、北京大学宽禁带半导体研究中心、中国科学院半导体研究所、河北大学共同搭建了“第三代半导体材料检测平台”，推动了国内第三代半导体产业的发展。
据天眼查显示，2016年至2021年期间，同光股份完成了多轮融资，投资方包括长城汽车、钧犀资本、联新资本、云晖资本、浩澜资本、北汽产投、共青城博衍资本、昆仑资本等。（校对/Arden）
