今年年初，法国最大的半导体硅晶圆企业Soitec发生重要的人事变动，该事件不仅震惊了法国半导体产业界，而且余波牵连到了整个全球硅晶圆上游生态。
法国当地时间1月19日，该国内著名半导体材料生产商Soitec的董事会突然发表声明，现任Atos大数据和网络安全高级执行副总裁Pierre Barnabe将接替Paul Boudre成为公司新任CEO，董事会主席Eric Meurice在声明中表示：“现年51岁的Barnabe雄心勃勃，将带领Soitec开启历史新篇章。”
事发突然，随后宣布这一消息后，Soitec的执行委员会致函董事会和战略投资者，对任命 Boudre替代者的过程表示不满和遗憾。
李代桃僵？
Boudre现年63岁，之前没有任何迹象表明他将卸任公司CEO。他在2015年上任以来，抓住了智能手机对芯片新材料需求大势，公司不但摆脱困境扭亏为盈的状态，而且股价上涨了近乎1000%，根据代表公司员工发声的执行委员会的公开信件内容披露，其实2018年以来有关接替Paul Boudre的人应该有“内定”者，但Pierre Barnabe显然是个计划之外的黑天鹅。执行委员会认为这显然违反了之前的君子协定，而且着重强调，Soitec作为法国半导体乃至全球半导体某细分领域的领军者，任何动作都可能事关国家战略方向的调整。
Boudre在没有被告知具体离职理由的情况下，被强行以退休名义辞退，虽有忠诚奖金作为补偿，但终归黯然离去，法国半导体产业界对此鸣不平者大有人在。2015年Boudre从KLA跳槽到Soitec担任销售部执行副总裁之时，Soitec可谓风雨飘摇，处在破产的边缘，市值只有2亿美元，而且债务超过了市值。Boudre果断关闭了拖累公司后腿的太阳能生产线，在太阳能事业部大规模裁员的过程中，他押宝SOI（绝缘体上硅）技术，不仅带领Soitec走出泥潭，而且攀上了史上最高峰。
那么，赶走Boudre的董事会主席Eric Meurice又是谁呢？他之前最光辉履历是连续8年担任ASML的CEO，2014年当选ASML的董事会主席，2018年跳槽至Soitec，加入董事会，担任提名委员会（Nomination Committee）主席，对下一任CEO人选有很强的话语权，非常值得注意的是，2019年以来，他还担任战略委员会主席和薪酬委员会主席两个重要职位，掌握了公司最重要的人事和财政大权。集微网总结Soitec执行委员会事后揭发投诉Eric Meurice信函内容，发现列举其罪状主要有三条：
在临时薪酬委员会安插亲信；在公司全体行动计划（Action Plan for All）是否实施的裁决过程中有两副面孔；制定内部规定，授予董事会主席超出常规的广泛权力。
董事会的超级权力体现在了Soitec股票、发行、回购的时间节点，对财务频繁的干预或许可以解释为何Soitec在过去三年来CFO如走马灯的换。
公司高层激烈的权力转换与董事会成员的背景关联密切。Soitec公司董事会下设五个主要的委员会，除了发起潜在收购特别战略委员会之外，还有常规战略委员会、审计和风险委员会、提名委员会和薪酬委员会。Eric Meurice担任薪酬委员会（权力最大的委员会之一）主席和战略委员会主席，Laurence Delpy作为独立董事，担任提名委员会主席（Eric Meurice也曾担任过这个职务），Christophe Gegout是审计和风险委员会主席。
董事会成员中，代表普通职工的工会领袖Wisseme Allali和Didier Landru被排除在上述委员会的所有之外，另外，日本信越集团的Satoshi Onishi是独立董事，代表信越集团与Soitec的合资方出席提名委员会会议。
浙江大学信电系半导体专业83级的张朔也是Soitec董事会中的独立董事，她于1994年获得美国宾夕法尼亚州立大学工程科学和材料硕士学位，是Renascia Partners董事长兼总经理合伙人，在半导体行业的综合管理、营销、销售和战略业务发展方面拥有超过25年的经验。
此次事件背后牵扯到的另一大实力团队来自NSIG，即上海硅产业集团股份有限公司（沪硅集团）。按照法国当地媒体的报道，沪硅集团于2016年5月份开始控有Soitec14.5%的股份，不过现在已经减少到10.34%左右，Soitec董事会中有两名来自沪硅集团的高管，分别是集团执行副总裁Kai Seikku和沪硅产业持有97.3%股份的上海新傲科技股份有限公司CEO Jeffrey Wang，前者是提名和薪酬委员会成员，而后者是审计委员会成员。
集微网注意到，Soitec董事会下属的重要委员会成员，要么在CEA（法国新能源和原子能委员会）工作，要么在Bpifrance（法国公共投资银行）担任高管，均非绝对意义上的独立董事。
Soitec董事会成员背景
Eric Meurice于2018年5月当选公司董事会主席，此前一年，Soitec董事会各类决议急剧上量，从8项增加到了惊人的23项新决议。
在这一波公司内部的高层权力转换之后，可以发现政府背景控股份额在Soitec已经达到17.67%（CEA的7.32%+Bfi 10.35%），Soitec无法容忍来自一家中国硅片制造公司增加更多股份，这一点从Pierre Barnabe的另一个身份中也可以得到佐证——INRIA（法国计算机科学与自动化研究所）的董事会成员，带有浓重的政府背景，该机构的主旨就是全力维护法国在高科技，尤其是芯片设计环节的国家利益，对法国政府来讲，由Pierre Barnabe替代Paul Boudre执掌Soitec，显然是个更为完美的选择。
Soitec与全球SOI市场的演变
知名半导体分析机构Gartner告诉集微网，2020-21年全球SOI市场规模略高于10亿美元，预计未来5年将增加一倍以上。其中，Soitec是全球绝对头号的SOI晶圆供应商，市场份额高达77%-80%，排名第二的信越化学市场份额大约在6-8%左右，市场份额在3%的环球晶排名第三。Soitec为了进一步增强其优势地位，仅在SOI领域的研发支出的营收占比就超过了10%，是排名第二的信越化学的两倍多。
SOI是一种具有独特的“Si/绝缘层/Si”三层结构的新型硅基半导体材料。通过绝缘埋层（通常为二氧化硅）实现器件和衬底的全介质隔离。其全介质隔离特征能够实现全新的、不同于抛光片和外延片的器件设计。SOI 可使硅之间的寄生电容减少一半，SOI硅片具有寄生电容小、短沟道效应小、继承密度高、速度快、功耗低等优点。
2011-2015年基于硅的晶圆市场增长率仅为8.1%，而SOI市场的复合年增长率为15.6%，增长前景广阔，细分产品包括SOI产品主要应用包括、RF-SOI、功率SOI、FD SOI、光学SOI等等，其中应用于智能手机天线开关和射频前端的RF-SOI 五年来一直占据整个SOI市场最大的份额。
目前主流的SOI硅片的制造方法主要有四种：SIMOX技术、Bonding技术、Sim-bond技术和Smart-Cut技术，这四种工艺中，其中以Smart-Cut技术含量最高，结合了离子注入和晶圆键合，籽晶可以重复利用来进行批量硅晶圆片生产，降低生产成本，而且整个过程适用于任何直径的晶圆。
Smart Cut智能剥离技术通过氢离子注入实现硅层的可控转移，可以免除硅片晶格的损伤，大大提升了顶层硅晶体质量，同时还可以调整顶层硅厚度，是Soitec的“杀手级”应用。
目前，沪硅集团掌握了拥有自主知识产权的SIMOX、Bonding、Simbond等先进的SOI硅片制造技术，并通过Soitec授权方式掌握了Smart-CutTMSOI硅片制造技术，可以向客户提供多种类型的SOI硅片产品。相比于国际竞争对手的同类产品，沪硅产业200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）属于先进、成熟的产品，在面向射频前端芯片、模拟芯片、先进传感器、汽车电子等高端细分市场具有较强的竞争力。
不少海外分析师已经指出，SOI技术目前在全球还处在一个缺乏知识产权生态系统的“蓝海”中，并购与专利转移和授权的模糊地带曾被某些硅晶圆供应商获得额外的利益，比如环球晶曾于2016 年收购当时全球第四大晶圆厂SEMI，取得SOI 晶圆技术专利，成为了格芯SOI晶圆长期供应商。凡此种种可以解释，Soitec面对某些海外同行强大的技术转化能力，做出了一些带有自我保护性的高层取舍决断。联系到环球晶收购德国Siltronic AG引发的技术保护主义的讨论。
结语
当今世界，半导体全产业链越来越成为区域性技术保护主义的重要砝码，成为了和国家利益息息相关的标的物，Soitec作为法国半导体皇冠上的明珠，在股权分纷争、高层权力博弈之下，该公司成为法国政府暗线的“禁脔”，其实并非不合理且是可以预见的。Soitec此次非同寻常的高层换届是否会影响SOI硅片产能，目前仍是尚待解答的迷局。（校对/Aaron）
