7月15-16日，2022第六届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店圆满结束。在以“科创板三周年：资本助力’芯’机遇”的主题圆桌论坛上，元禾璞华管理合伙人、投委会主席陈大同分享了其对科创板三年来的投融资环境变化以及相关的芯片投资机遇的心得体会。
元禾璞华成立于2004年，从管理北京集成电路产业基金开始进入行业，专注于半导体领域投融资服务，先后已经进行了100多个VC投资项目。
回顾过去近20年的投融资业务，陈大同表示中国需要的不是个人，而是创新体系。据悉，创新体系源自美国硅谷，对部分初创公司来说，在还没有产品、没有销售的发展阶段，VC投融资服务创新体系对企业的成长非常关键，投资机构通过一轮接一轮的投资服务支持这些初创公司发展壮大。“这套创新体系至今仍长盛不衰。”
谈及引进VC创新体系的过往，陈大同指出，2019年之前VC投资是一件非常痛苦的事，我们在十年前终于有VC了，但钱投进去了却吐不出来。我们这套VC体系对于创新非常不友好。他举例道，“早期对兆易创新、韦尔股份、汇顶科技等企业的投资中，历经了非常长的IPO过程，2018年还出现了利空事件，之前经历非常不友好。”
“不过，大家当时都没有什么信心，有点恐慌，最后在危机当中逼出了一个科创板。在上海进博会上，国家宣布要成立科创板，给了大家一个希望。”陈大同补充道，科创板最大的作用就是给大家一个定心丸，我们没有想到发展得这么快。这三年非常重要，给了硬科技公司一个渴望多年的绿色通道，有科创属性的硬科技公司特别是半导体企业拥有了友好的融资通道。其中，第一轮25家上市公司中就有5家是半导体企业，三年时间已有60多家半导体公司成功在科创板上市，通道畅通了，循环也就起来了，这是科创板带来的第一个巨大作用。
第二个作用是打破审查机构单一的旧机制。在中国上市会有审查过程，这是中国特色，但是原来的实质性审查是证监会一家独大。科创板现在把审查权利下放到交易所，情况马上就有变化，上海科创板跟深圳创业板之间有竞争了，后来又出了北京的北交所，审查机构之间良性竞争对于企业来说很友好，审查机构变成了服务性机构。“但是不否认新的机制还有一些待完善之处，总体来说，对行业是有很大的推动作用。”陈大同强调。
借助科创板成立三年来所取得的一系列成果，给了国内各个投融资机构更强的投资信心。而对新的产业环境变化，投融资机构在不断加快调整策略。
目前科创板创新公司很多，却非常零散。一个行业要成熟，还要经过整合的历程，市场并不需要所有公司都上市。从过往经验看，70%~80%的公司将会以被并购的方式退出，仅有不足20%的企业能上市，这也被认为是一个行业成熟的标志。
基于此，陈大同认为，科创板开板以来已经出现龙头企业，我们一直在等着新的投资机会，但是等了三年都没有等到，主要因为泡沫严重的时候企业都想上市，很难并购。不过现在情况不一样了。从今年开始，PE值从原来的80-100倍降到了40-50倍，部分甚至低至30倍左右，市场出现恐慌情绪，这给并购整合的新一轮投资提供了机会。
陈大同进一步分析称，这一情绪从二级市场传导到一级市场大概还需要半年时间，未来创业公司再融资会很难。预计明年开始，中国的并购潮将会出现。“我们基金在正常投资之外正在做准备，跟一些平台、龙头企业、基金公司搭朋友圈，正在做这个事。”
（校对/James）
