立足新发展阶段，构建芯发展格局
“芯片”、“集成电路”已经成为国人常用的新名词，更是美国等西方国家借以打压中国高科技发展的重点领域。面对我国集成电路产业发展的严峻形势，以“立足新发展阶段，构建芯发展格局”为主题的第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD)将于9月21-23日在广州隆重开幕。
会议日期：
2022年9月21-23日
会议地点：
知识城国际会展中心（广州市黄埔区中新广州知识城凤桐直街12号）
会议酒店：
广州开芯国际大酒店
会议安排：
大会高峰论坛
专题论坛:
专题一：汽车芯片应用牵引创新发展论坛
专题二：IC制造与生态发展论坛
专题三：功率及化合物半导体论坛
专题四：集成电路检测与测试创新论坛
专题五：2022中国半导体材料创新发展大会
专题六：集成电路装备、零部件企业投融资论坛（闭门）
专题七：智能传感器专题论坛
专题八：设计与制造协同论坛
专题九：半导体产业投资合作论坛
当前，广东迈上了打造中国集成电路第三极之路，广东省的“强芯工程”、广州市的“制造业立市”战略有力地推动了全省补齐晶圆制造业短板，带动大湾区集成电路产业链上下游协同发展。国内外产业界关注广东，产业资源正在集聚广东。广东将逐步构建成具有全球竞争力的集成电路产业创新高地。
中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会连续三届在广州举办，这样的“产业政策推动会、行业信息发布会、企业合作交流会”，内容新颖朴实、形式创新多样，一届更比一届引人注目。无论是政府高层与产业专家的圆桌会议，还是展望前沿的高峰论坛；无论是聚焦风向的专题研讨，还是创新成果的展览展示，都紧密围绕着“为我国集成电路产业在全面建设社会主义现代化国家的第二个百年奋斗目标新征程上创造新的业绩”这个深刻的主题。
每届年会，政府领导亲临会场，虚怀若谷，博采众议；产业界资深专家、院士鉴往知来，传递灼见；产业链上下游企业代表促膝交流，娓娓而谈，参会代表深感受益匪浅。即将举办的第25届年会将更是亮点纷呈。集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业、材料和设备业代表踊跃报名参会；连续举办的3届中国IC30人圆桌会议询谋谘度、集思广益，聚焦产业发展；高峰论坛和专题论坛云集名企专家、企业家和投资人，分享成果、探讨抱团合作、攻克难关的途径和策略。胜过前几届年会的成果展览展示布局，本届年会参展单位多、展示内容技术含量高。往届展会参会代表在展区参观流连忘返的景象又将重现。
第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会开幕在即。中国半导体行业协会集成电路分会、中国半导体行业协会半导体支撑业分会、中国集成电路封测创新联盟、中国集成电路装备创新联盟、中国集成电路材料创新联盟、中国集成电路零部件创新联盟、中国集成电路检测与测试创新联盟、广东省集成电路行业协会、广州市半导体协会、粤港澳大湾区半导体产业联盟、广州湾区半导体产业集团、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院等行业协会和产业联盟、科研机构，以及培养集成电路人才的院校、培训机构等相关组织都在为本届年会的成功举办全力以赴完善各项筹备工作。一场群英荟萃的产业盛会期待着您的光临！
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