活动背景
终端对半导体产业有着绝对的话语权,过去二十年间,PC和智能手机带动了全球半导体行业的增长,而如今智能手机业务已经触顶,我们已经站在了下一轮创新周期的起点。随着数字经济的快速兴起,未来我们将面对的是大规模结构性增长的计算需求,YOLE预计2024 年 HPC 市场规模增至 470.14 亿美元,2020 年至 2024 年 HPC 市场规模年均复合增长率达 10.7%。在如此庞大的市场需求下,必将极大得带动整个IP生态系统使用并优化先进的技术。
华进开放日作为华进半导体三大品牌活动之一,旨在为先进封装领域中的佼佼者们提供一个分享行业观点、评估新兴方案、展示行业新布局、开拓市场机遇的平台。今年会议交流主题聚焦高性能计算封装工艺等相关热门议题,包括Chiplet、Hybrid bonding、近存计算高密度封装等,演讲嘉宾来自行业龙头企业,观众群体覆盖全产业链,深受业界好评。
华进和您在无锡不见不散!
活动亮点
知名咨询公司权威报告
聆听龙头企业技术进展
获悉先进封装市场权威解答
与专家近距离面对面交流
拓宽行业优质人脉
活动议程
注:此为初步议程,如有调整,请以现场公布的版本为准。
演讲嘉宾
活动安排
活动名称:集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨第九届华进开放日
活动时间:2022年9月16日(星期五)8:00-18:00
活动地点:无锡新湖铂尔曼大酒店(无锡新吴区和风路30号)
报名方式:在线报名
扫描下面二维码报名
报名费用:500元(含6%税,提供茶歇及午餐自助)
**以下会员单位每家最多可申请1位免费名额:
1)国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟成员单位;
2)江苏省半导体行业协会成员单位;
**为方便管理,免费名额必须提前在线报名**
付款方式:
1. 银行转账(请备注:华进开放日)
公司名称:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
公司地址:无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
账号:10635001040222409
银行名称:中国农业银行股份有限公司无锡新吴支行
银行地址:无锡新发汇融商务广场2号
2. 现场付款(支持现金或刷卡)
*为了保护您和公众健康,本次活动将采取防疫防护措施。《第九届华进开放日防疫告知书》将在您注册成功后发送至您的邮箱,请您仔细阅读并签署《疫情防控责任承诺书》。
组织单位
指导单位
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
主办单位
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
华芯检测(无锡)有限公司
承办单位
无锡苏芯半导体封测科技服务中心
赞助单位
深圳中科飞测科技股份有限公司
无锡龙研科技有限公司
深圳市腾盛精密装备股份有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
江苏科麦特科技发展有限公司
媒体支持
芯师爷
半导体芯科技
活动咨询
席小姐 13222910255