【编者按】2023年度中国IC风云榜全新升级，首次与中国汽车报强强联手、通力合作，整合汽车产业链资源，本届年会进一步扩展赛道形成30大奖项，覆盖领域更广、产业触达程度更深、行业影响力更大。本次评委会由半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO担任，奖项名单将于2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
本期候选企业：厦门云天半导体科技有限公司（以下简称“云天半导体”）
【参选奖项】年度最具成长潜力奖
厦门云天半导体科技有限公司成立于2018年7月，致力于面向高速、高频通信应用的先进封装与系统集成，通过自主研发与持续创新，为客户提供从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程解决方案和服务。
主营业务包括：晶圆级三维封装(WLP)、扇出型封装(FO)、系统级封装(SiP)及模块(Module)、IPD无源器件制造、高密度玻璃通孔(TGV)技术和高精度天线制造等，已经为国内外百余家客户提供了设计、封装、集成服务。云天半导体具有卓越创新能力的核心团队，突破了一系列核心关键技术，具备从4寸、6寸、8寸到12寸全系列晶圆级系统封装和精密制造能力。
厦门云天半导体立足技术创新，以5G应用为突破口，以客户为中心，追求卓越，锐意进取，在新时代全球半导体产业竞争大格局下，抓住历史机遇，实现跨越式发展。
厦门云天半导体主要技术产品包括：
1.晶圆级芯片封装（WLCSP）
·Bumping
（Bumping Process Capability）
·SAW-WLP/CSP
（SAW-WLP/CSP Process Capability）
2.玻璃通孔（TGV）
·Through Via/Blind Via
（TGV Process Capability）
3.玻璃通孔三维集成(3D integration TGV)
·TGV Interposer
（TGV Interposer Process Capability）
4.嵌入式塑封/玻璃扇出（eMFO/ eGFO）
·eMFO/eGFO
（eMFO Process Capability）
5.晶圆级无源器件集成 (WLP-IPD)
·2D IPD/3D IPD/Anternna
（IPD Process Capability）
6.短流程工艺能力（Short Process Capability）
·Test
·Tape&Reel
（Tape&Reel Process Capability）
·Electroless Plating
(Electroless Plating Process Capabilities)
【奖项申报入口】
2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在合肥举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与。
【年度最具成长潜力奖】
“年度最具成长潜力奖”面向在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资的企业；和已形成较强的细分领域竞争优势，发展速度较快的企业。奖项旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势，推进企业跨越式发展。
【报名条件】
1、在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资；或已形成较强的细分领域竞争优势，发展迅速的企业；
2、2022年主营业务收入为500万-1亿元的创业企业。
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度最具成长潜力奖”。
