1月19日，派恩杰半导体（杭州）有限公司（以下简称“派恩杰半导体”）完成数亿元A轮融资，由华润资本，湖杉资本（老股东加持）和欣柯资本共同完成。本轮融资资金将主要用于加速产品研发、扩张产能、加强供应链保障和优化产业链布局。
派恩杰半导体成立于2018年9月， 是一家碳化硅功率器件设计及方案商，致力于碳化硅和氮化镓功率器件的设计研发与产品销售。公司创始人深耕功率器件领域10余年，研发和产业化多款SiC功率器件已量产并导入国内国外客户。
目前，派恩杰半导体在650V，1200V，1700V三个电压平台已发布100余款不同型号的碳化硅二极管，碳化硅MOSFET，碳化硅功率模块和GaN HEMT产品，量产产品已在电动汽车，IT设备电源、光伏逆变器、储能系统、工业应用等领域广泛使用，为Tier 1厂商持续稳定供货。
派恩杰半导体官方消息显示，2022年派恩杰半导体的大功率碳化硅MOS芯片出货量大，供货稳定，成功占领国内外市场的国产化空缺,仅车规级功率MOS芯片就斩获过半亿销售额。2023年，派恩杰主打产品——碳化硅车规级功率MOS器件将有数亿营收。截至目前，派恩杰已导入碳化硅功率MOS器件客户60余家，量产交付产品80余款。
此外，随着A轮融资的完成，派恩杰半导体也拟在2023年展开下一轮融资计划。（校对/赵碧莹）
