新年伊始，顺络再次与国际一流5G SOC厂家美国高通公司（Qualcomm）合作，在其8系/7系/6系等最新平台中，完成LTCC双工器SLFD21-1R400G-07T的测试认证。以下信息已在高通官网发布，高通客户可点击下方链接前往。

Platform｜SM8475

Vendor｜Sunlord

LTCC｜SLFD21-1R400G-07T

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https://createpoint.qti.qualcomm.com/hwcomponents/#component/30924/48274

Platform｜SM8450

Vendor｜Sunlord

LTCC｜SLFD21-1R400G-07T

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https://createpoint.qti.qualcomm.com/hwcomponents/#component/30924/48275

Platform｜SM7450

Vendor｜Sunlord

LTCC｜SLFD21-1R400G-07T

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https://createpoint.qti.qualcomm.com/hwcomponents/#component/30924/48276

Platform｜SM6450

Vendor｜Sunlord

LTCC｜SLFD21-1R400G-07T

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https://createpoint.qti.qualcomm.com/hwcomponents/#component/30924/48293

顺络LTCC产品的特点

顺络的LTCC产品，其主要成分为微波陶瓷和高导电率金属导体，在较低的温度(1000℃)以下共烧而成，具有低成本、高可靠性、优良的的高频高速传输以及宽通带的特性，适合用于射频通讯电路。众所周知，射频通讯电路朝着模组化、小型化及更高可靠性等方向发展，顺络LTCC产品也在积极改进适应射频电路的新要求。

模组化 

受 5G 核心技术特征影响，手机内部射频器件数量不断提升，频段的增加和载波聚合的应用，分离式射频器件已经无法满足要求，为满足智能移动终端的消费需求，射频器件模组化发展已成趋势。

1· 解决多频段带来的射频复杂性挑战；

2· 缩小射频元件的体积；

3· 提供全球载波聚合模块化平台等。

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LTCC器件可支持复杂化设计，内部组件更多、功能更强，更能适应集成化模块的方向发展趋势。

小型化

低背化：手机和模块的小型化，使得器件需要进一步小型化，在高度上也需要进一步降低。

电极底部化：PCB板元器件的密度越来越高，LTCC产品由侧面电极开始向底面电极变化。

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高性能材料

电子陶瓷元器件的集成化、多功能化、薄型化等趋势发展，这些趋势向电子陶瓷材料提出了一系列新的要求，如材料细晶化、材料多功能化、高频化及低损耗化等。未来若干年，电子陶瓷材料的发展亟待解决的关键性技术问题包括以下几方面。

1· 低损耗：适用于低能耗无线／移动信息系统中关键微波元器件的超低损耗介质陶瓷材料，如纳米晶材料制备、超薄陶瓷膜成型等，满足电子元件小型化/微型化的新型电子陶瓷材料及其关键技术。

2· 高频率：随着 5G/6G 技术的发展，通信频段逐渐从微波向毫米波推进，而适应更高频段的新型电子陶瓷，特别是陶瓷介质材料的需求将急剧增加。

更多材料共烧：面向电子信息系统多功能化的新功能电子陶瓷材料。具有电、磁、光、热耦合行为和超常电磁特性的新型多功能陶瓷材料系统，用于无源元件集成和无源-有源集成与模块化的新型电子陶瓷材料。

3· 高可靠性：复杂外场或极端环境条件下工作，具有稳定性和优异服役行为的新型信息功能陶瓷材料等

顺络 LTCC产品在手机上的应用

手机射频前端中使用的LTCC产品的电路包括RFIC、GNSS、Connectivity、PAM/FEM等，推荐器件包括LC滤波器、双工器、耦合器、巴伦等。

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顺络产品在手机中的推荐：

图片来自顺络内部

本次顺络与高通合作物料SLFD21-1R400G-07T为LB/MHB合路器，支持4G/5G手机，是一款非常通用的器件。以下为SLFD21-1R400G-07T的特性参数。

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