6月2-3日，以“取势·明道 行健·谋远”为主题的2023第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心隆重举办。苏州工业园区投促委亮相本届峰会，全面展示苏州工业园区优势，对接企业需求。
苏州工业园区隶属江苏省苏州市，1994年经国务院批准设立，同年实施启动，是中国和新加坡两国政府间的重要合作项目，被誉为“中国改革开放的重要窗口”和“国际合作的成功范例”。
历经29年的发展，苏州工业园区已经成为中国开放程度最高、发展质效最好、创新活力最强、营商环境最优的区域之一。在2022年国家级经济技术开发区综合发展水平考核评价中，苏州工业园区排名第一，实现七连冠。
为了给“走出去”企业提供全方位、专业化服务，苏州工业园区长三角境外投资促进中心于2019年正式揭牌成立，积极助力企业国际化发展，构建跨境投资服务生态圈，汇聚跨境投资服务资源。截至目前，长三角境外投资促进中心已服务海外投资项目近300个。
在产业体系上，苏州工业园区构建起了特色的“2+3+1”产业体系：“2”是指新一代信息技术、高端装备制造两大主导产业，“3”是指生物医药、纳米技术应用、人工智能三大新兴产业，“1”是指现代服务业。2022年，园区三大新兴产业总产值超3600亿元，同比增长超20%。
集成电路作为新一代信息技术产业的代表，苏州工业园区很早便开始了布局。自2005年获评首批国家集成电路产业园以来，园区致力于推动集成电路全产业链的生态优化、能级提升，形成了以“设计-晶圆制造-封装测试”为核心，以设备、原材料及服务产业为支撑的集成电路产业链，并且在MEMS、化合物半导体、光通信等细分领域拥有较好的产业基础。2006年苏州工业园区抢抓机遇前瞻布局第三代半导体产业，现已形成以“设备辅材-衬底-外延-器件”为核心、以“下游应用”为支撑的完整产业链，2021年3月，国家第三代半导体技术创新中心苏州平台落户园区。
为加快集成电路产业驶上发展“快车道”，园区于2022年5月出台《苏州工业园区关于加快发展集成电路产业的若干措施》将积极实施“设计业倍增”“制造业联芯”“封测业扎根”三大计划，通过“创新链，产业链，人才链，资金链”四链融合发展，不断提高集成电路产业创新集群建设水平，奋力做大做强集成电路新兴产业集群。
