聚焦产业发展与方向趋势 上海交大校友论坛议程公布 作者: 爱集微 2023-06-03 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:爱集微 #集微峰会# #上海交大# #校友论坛# #议程# 评论 收藏 点赞 2.1w 文章推荐 智能摘要 延伸阅读 聊天咨询 责编: 爱集微 来源:爱集微 #集微峰会# #上海交大# #校友论坛# #议程# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END *此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创 相关推荐 再次心汇聚,共谋“芯”发展-集微半导体大会“哈工大校友论坛”成功举办 “华中科技大学校友论坛”成功举办:汇聚众多硬核半导体项目及投资精彩分享 集微大会上海交大校友论坛:前瞻AI市场潜力,共话行业复苏与增长“芯”机遇 “浙江大学校友论坛”成功举办 利用多学科优势推动中国半导体事业发展 集微半导体大会“中国科大校友论坛”成功举办 集微大会清华大学校友论坛:凝聚各方力量,培养创新工程人才 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 9.2w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 共探半导体发展投资新机遇,集微半导体大会“北京大学校友论坛”成功举办 1小时前 深耕高端MLCC领域,微容科技携多款极限新品,邀您相聚慕尼黑上海电子展 4小时前 BOE(京东方)携前沿创新显示技术亮相DIC 2024 “科技+绿色”构筑未来“视界” 4小时前 “智”由“芯”生——RISC-V和生成式AI论坛即将举办 4小时前 万卡万P万亿参数通用算力!摩尔线程夸娥智算中心解决方案重磅升级 4小时前 获取更多内容 最新资讯 特斯拉二代人形机器人Optimus将亮相世界人工智能大会 18分钟前 TCL科技:大尺寸面板年均价格温和上行 19分钟前 共探半导体发展投资新机遇,集微半导体大会“北京大学校友论坛”成功举办 1小时前 重庆三安碳化硅衬底厂主设备进场,预计8月底通线 3小时前 深耕高端MLCC领域,微容科技携多款极限新品,邀您相聚慕尼黑上海电子展 4小时前 BOE(京东方)携前沿创新显示技术亮相DIC 2024 “科技+绿色”构筑未来“视界” 4小时前