面对我国集成电路产业发展进程中遇到越来越严峻的挑战，封装与系统集成成为产业创新的突破方向，加速构建从系统应用、设计、制造、封测、装备、材料、零部件协同发展的产业新生态的任务越来越显得重要和紧迫。
由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟、中国集成电路封测创新联盟和无锡国家高新技术产业开发区管理委员会联合主办，由江苏长电科技股份有限公司等单位承办，以「建设集成电路先进封装产业创新开放新高地」为主题的“第十五届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛(CIPA2023) ”将于8月8-9日在无锡盛大开幕！
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