近日，有投资者在投资者互动平台提问：公司曾在2021年说合肥沛顿项目达产后预计将形成10万片/月动态存储晶圆封装测试和2万片/月闪存晶圆存储封装以及246万条/月内存模组的有效产能。请问截止现在具体的产能是多少?
深科技(000021.SZ)6月28日在投资者互动平台表示，2022年，公司深圳、合肥半导体封测双基地的产能产量达到历史最高水平，目前可全面配合上游厂商最新的业务发展进度。
深科技：深圳、合肥半导体封测双基地的产能产量达到历史最高水平
来源：爱集微
#深科技#
THE END
*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创
相关推荐
日新
微信：
邮箱：dengwb@lunion.com.cn
关注A股手机和半导产业链上市公司动态。
1.2w文章总数
155.8w总浏览量
