华虹公司2023年8月3日晚间公告，公司发行的人民币普通股股票将于8月7日在上海证券交易所科创板上市，本次发行价格为52元/股，发行新股股份数量约4.08亿股，集资额212.03亿元。
华虹公司成立于2005年，注册于香港，公司主要生产经营地在上海，主要从事晶圆代工业务。
2014年，公司于香港联交所主板挂牌上市，目前总市值约332亿港元 。
截至2022年12月31日，公司的直接控股股东为华虹国际，其实际直接持有公司26.60%股份。间接股东为华虹集团 ，实际控制人为上海市国资委。此外， 大基金（国家集成电路产业投资基金）间接持有公司13.73%的股份 。
此前，华虹半导体在港交所公告披露，国家集成电路产业基金II（大基金二期）签署认购协议，大基金二期将作为战略投资者参与认购公司科创板IPO股份， 认购总金达到30亿元。
华虹公司目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹半导体位居第六位，也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。截至2022年末，上述生产基地的产能合计达到32.4万片/月(约当8英寸)，总产能位居中国大陆第二位。
