8月3日，振华风光披露最新调研纪要称，目前公司每年都会有几十款新产品推出样品，研发团队已具备 MCU、时钟、电机驱动等芯片的研发能力，存储类新品将会是主要研发方向之一。
振华风光产品分为五大类，分别是放大器、转换器、接口驱动、系统封装和电源管理器，应用范围覆盖航空、航天、船舶、电子、核工业等相关领域。
目前振华风光已布局传感器后端信号调理电路相关产品。公司对规划新产品的原则是以市场需求和牵引为导向，并以技术发展为驱动力，同时引进具有行业前沿技术能力的人才作为研发带头人。
振华风光称，公司目前的在手订单充足，同期相比均实现稳步增长。产品量产后会有一定幅度的降价，但降价幅度有限，公司目前没有明显的降价压力。行业竞争环境日趋激烈，公司将持续加大产品研发创新力度，不断提升产品质量，通过提供差异化产品和服务增强公司产品竞争力和品牌价值。
对于募投项目，振华风光表示，募投项目原定建设周期为 18 个月，预计 2024 年年底两条产线可以建成。从建成到达产需要一年到一年半进行工艺固化。
公司募投项目计划建设一条符合公司需求的六寸线晶圆，建成后可解决当前产品流片的需求，并为扩展产品门类提供支撑。项目建设周期需要大概两年，预计 2024 年可基本建成，建成后能进一步扩大公司硅基芯片的产能。
