半导体市场需求回温状况不如预期，前几年大发利市的驱动IC产业受创大。摩根士丹利证券最新报告指出，考量消费者需求疲弱、市场竞争加剧等冲击，对驱动IC相关业者后市抱持保守态度，世界先进（5347） 、力积电、颀邦等相关台厂均面临更大的下行风险。

大摩在最新的「大中华半导体」研究报告中指出，进入下半年后，由于一线大厂预期第3季营收将季减，加上中国大陆驱动IC晶圆代工产能持续提升，恐导致整体产能利用率与价格再次下滑。

在IC设计领域，大摩科技产业分析师颜志天认为，由于消费者需求依然疲弱，特别是联咏预期第3季PC业务将明显滑落，将导致下半年大型面板驱动IC（LDDI）跌价5%至10%。

此外，由于驱动与触控整合IC（TDDI）需求也持续疲软，颜志天预期，第4季可能面临更大的价格压力，部分IC设计公司甚至面临「零毛利」窘境。至于OLED驱动IC，由于市场低估来自陆企的竞争与压力，第4季价格将持续承压。

在晶圆代工与封测方面，大摩认为，尽管第2季曾一度出现急单，但这也反映对终端需求的不确定性。由于最终需求放缓，预计第3季驱动IC后段需求也将下滑。

颀邦与南茂等封测厂第2季已下调5%后段服务价格，鉴于客户对降低IC价格的压力，加上中芯国际等陆企对毛利率及晶圆价格前景来看，大摩预期，驱动IC晶圆代工价格将于今年下半年走跌，景气动能难以在第3季持续。