（文/林美炳）今年上半年，消费电子低迷，LCD厂商普遍亏损，OLED行业杀价竞争，台湾驱动芯片设计厂商承压前行，营收和净利润普遍下滑。而且下半年市场行情同样不容乐观，为了降低生产成本，提高市场竞争力，台湾驱动芯片设计厂商有可能将更多的订单转至大陆，加速大陆55nm、40nm、28nm HV晶圆代工产能提升，扩大大陆90nm HV晶圆代工优势。

与此同时，大陆驱动芯片设计厂商将面临更激烈的市场竞争环境，甚至有可能进一步低价竞争，陷入亏损的境地。但是大陆液晶面板、OLED面板产业环境更加优渥，晶圆代工水平不断提升，为本土驱动芯片设计厂商提供良好的发展环境。从长期来看，随着本土驱动芯片及其代工市场份额将不断提升，大陆有可能成为28nm HV以上成熟制程（150nm-40nm）最大晶圆代工基地，主导全球驱动芯片制造市场。

LCD驱动芯片：台厂降本诉求强烈，加速转至大陆

近年来，随着中国大陆液晶面板产业快速崛起以及韩国厂商逐步退出，中国大陆成为全球最大的液晶面板生产基地，主导全球液晶面板产业。洛图科技指出，今年上半年，中国大陆电视液晶面板厂的出货总量达到8145万片，在全球市场的占有率刷新历史高值，达到70%，较去年同期上涨了2.7个百分点，环比增长3.5个百分点。

伴随着大陆液晶面板厂商市占率持续攀升，液晶面板驱动芯片本土化进程加速。近年来，大陆本土显示驱动芯片设计行业开始全面开花，涌现了集创北方、奕斯伟、格科微、中颖电子、新相微等厂商，进一步完善产业链生态，提高大陆液晶面板产业综合竞争力。

面对大陆驱动芯片设计厂商不断技术突破，感受到生存危机的台湾液晶面板驱动芯片设计厂商为了保住订单，以及更好地服务大陆液晶面板厂商客户，纷纷将部分订单转到晶合、中芯国际等大陆晶圆代工厂。目前，联咏、奇景光电、瑞鼎、奕力、敦泰已经在晶合投片，瑞鼎也与中芯国际开展合作。

台湾驱动芯片设计厂商Q2业绩情况统计

来源：集微网整理，单位：新台币

自去年下半年以来，消费电子市场持续低迷，驱动芯片产能过剩，库存高涨。为了去库存，抢订单，驱动芯片设计行业价格战不断，部分厂商甚至亏损出货，一直主导全球市场的台湾驱动芯片设计厂商面临巨大的经营压力。据统计，台湾驱动芯片设计厂商上半年营收和净利润普遍下滑，而且库存还未降至健康水位。

进入第三季度，驱动芯片设计行业出现旺季不旺的现象，而且下半年行情也不容乐观。联咏指出，通膨影响消费偏保守、经济复苏较预期缓慢，大环境能见度有限，预估第3季营运将较下滑，营收约281亿-291亿元，季减3.95%—7.25%，毛利率介于38%—40%，营业利益率约为21.5%—23.5%，双率预估皆低于上季，毛利率恐失守四成关卡。

为了减轻经营压力，降低成本，台湾驱动芯片设计厂商倾向于将更多的订单转至大陆晶圆代工厂。据供应链消息人士透露，目前，中芯国际150nm HV工艺代工价格较为激进，晶合55nm、90nm HV工艺代工价格也比台湾晶圆代工厂更低。

集微咨询资深分析师王永攀表示，由于下半年以来，下游消费市场恢复尚未达预期，主营LCD驱动芯片设计的厂商势必会继续承压，价格战也会不断持续，敦泰等台湾驱动芯片设计厂商订单可能会进一步转向大陆，促进大陆晶圆代厂持续扩张，并主导全球LCD驱动芯片代工市场。

OLED驱动芯片：大陆代工水平提升，台厂积极靠拢

同样，OLED产业也在快速向中国大陆转移。

近年来，随着产能持续释放，以及国内手机品牌不断导入，中国面板厂商第二季度智能手机用柔性OLED出货全面上涨，并首次赶超韩国。根据Stone Partners预测，2023年第二季度，京东方、天马、TCL华星、维信诺等智能手机用柔性OLED面板出货量占比为50.2%。这是中国OLED面板厂商出货占比首次超过一半，与前一季度的41.8%相比，暴涨8.4个百分点。

而且未来几年中国大陆柔性OLED面板产业也将呈现良好的发展态势，并进一步全面赶超韩国。根据韩国进出口银行海外经济研究所的报告，中国有望在2025年前后在6代或更低的OLED产能上赶超韩国。

大陆OLED产业高速成长将给驱动芯片带来巨大的市场机遇，促进了集创北方、奕斯伟、新相微、吉迪思、昇显微、海思、云英谷、芯颖科技、韦尔等一大批OLED驱动芯片厂商的发展。分析人士指出，LCD驱动芯片市场不同，台湾OLED驱动芯片设计厂商不具备先发优势，两岸厂商的差距相对较小，大陆厂商有望伴随着OLED产业的发展而不断成长，并在技术方面有机会进一步追平台湾厂商。例如，海思已经在尝试突破28nm OLED驱动芯片技术瓶颈。

不只芯片设计厂商，大陆晶圆代工厂也在加快布局OLED驱动芯片代工工艺和产能。供应链消息人士透露，大陆晶圆代工厂高度重视OLED驱动芯片代工业务，正在持续扩大40nm、28nm HV工艺产能，预计华力、中芯国际28nm HV工艺今年量产。此外，晶合表示也在积极布局OLED驱动芯片工艺，计划投入约13亿元用于40nm OLED芯片工艺平台开发研究，投入总计6733万元用于55nmOLED显示驱动芯片技术平台开发研究，也在28nm HV制程布局了技术开发计划。

为了避开与大陆晶圆代工厂正面竞争，并进一步拉开差距，台湾晶圆代工厂联电正将更多的产能转向28nm HV工艺。28nm OLED驱动芯片功耗更低、尺寸更小，目前主要用户是苹果和三星电子，他们OLED驱动芯片设计合作伙伴都将大部分订单交给联电。台积电也计划配合LX Semicon增加28nm HV工艺产能。

但是如果未来大陆晶圆厂与驱动芯片设计厂商联合攻破28nm HV技术瓶颈，两岸厂商在OLED驱动芯片领域的差距将进一步缩小，而且大陆晶圆代工厂更加靠近OLED厂商，具有本土化优势。加之目前OLED面板行业的价格战也让台湾芯片设计厂商承受更大的降本压力。为了更好地抓住大陆OLED驱动芯片市场机遇，台湾OLED驱动芯片设计厂商也在积极与大陆晶圆代工厂洽谈合作，未来有可能将更多的OLED驱动芯片订单转至大陆晶圆代工厂。

总之，大陆是全球最大的显示产业生产基地，是驱动芯片设计厂商生存与发展的沃土。随着大陆HV工艺晶圆代工能力的持续提高，缩小与台湾晶圆代工厂的差距，全球的驱动芯片设计厂商将涌入大陆市场，将更多的订单转至大陆晶圆代工厂，助推大陆驱动芯片产业快速崛起。