（文/张浩） 2023年9月26-27日，“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”在深圳福田会展中心隆重举行。本次会议以“链启芯程 智造未来”为主题，由广东省工业和信息化厅、深圳市工业和信息化局和中国能源汽车传播集团指导，《中国汽车报》社主办，爱集微承办。
在26日举行的“汽车电子部件与车规级芯片”专场，泰瑞达（上海）有限公司业务经理冯水忠围绕《车规芯片测试市场挑战与解决方案》等话题进行了深入的分享和交流。
泰瑞达（上海）有限公司业务经理 冯水忠
电气化和自动化推动车规芯片高速增长
冯水忠简述了车规芯片行业概况，数据显示，虽然未来几年汽车市场整体的增长只有2%,但是混合或纯电动汽车的增长率可以达到16%，而2000-2030年，每辆车的半导体器件含量将从18%增长至45%，全球汽车半导体市场也将高速增长，不仅如此，随着自动驾驶级别的提高，对算力也有了更高的要求。
车规芯片市场在不断发展，对于车规芯片的技术和需求也在演变，冯水忠表示，车规芯片正在从分布式架构向中央集中式价格转变。此前分布式架构存在着诸多弊端：一个功能需要一个电控单元，ECU越多，线束就越长；不同ECU的协同能力弱，浪费算力；垂直孤岛式开发，对供应商依赖大；不同ECU有不同供应商提供，软件框架难以复用和整合；功能分布在不同ECU，OTA升级困难等。而中央集中式架构优势明显：中央计算平台，ECU大大减少，算力集中化；基于区域控制，采用高速通讯总线作为主干网，总线结构得以简化；易于实现线束自动化组装；OEM主导开发，简化技术和商务复杂度；SOA软件架构，易于OTA。
电气化和自动化一直推动着车规芯片市场的增长，从领域角度来看，电气化、ADAS、信息娱乐是最大的推动因素，2022-2029年，全球汽车半导体将以11%的年复合增长率增长，其中，电气化年复合增长率将达20%，ADAS年复合增长率为14%，信息娱乐年复合增长率为8%。
产品质量第一 车规行业面临诸多挑战
对汽车芯片挑战最大的是ADAS，随着ADAS级别的提高，芯片测试的复杂程度也呈指数增长。在未来的5-10年里，汽车市场趋势将继续给半导体行业带来新的挑战。
汽车产品质量是第一位的，汽车产品质量直接关系到人的生命财产安全，一旦出现问题将可能带来毁灭性打击。因此，对车规芯片的整体质量把控也就非常重要。而相比消费电子，车规芯片有更高的测试要求，至少需要满足三个质量目标：DPPM满足一定级别；要符合AEC-Q10X、ISO26262、TS/ISO16949三大行业标准；要保证十年以上耐用性。
除此之外，冯水忠表示目前行业还面临其他主要趋势和挑战：1、车载电子产品普及率大幅提高，过去十年车载电子产品几乎翻了一番，定制 IC 取代通用产品；2、测试项目数量和复杂性不断增长，摄像头、诊断、ADAS、信息娱乐等大幅增加，自动驾驶汽车采用冗余电路以确保安全，仪表板显示控制台演变为计算机化神经中枢；3、传输带宽挑战，更多数据需要更高的传输速率；4、兼容性和开放架构的需求，车载网络必须可扩展，支持多个系统和设备，网络需要聚合能力，汽车制造商需要开放架构；5、线束限制，汽车制造商寻求成本更低的布线方式；6、行业标准要求，车载技术必须满足严格的法规，可靠性、温度、最低功耗，标准更加细化严格，更宽广度和深度。
进而在测试方面，则面临新的测试挑战，即：可靠性&包容性、质量与成本的权衡、研发和测试的快速衔接以及数据共享和分析。
充分平衡成本质量 全生态系统高效协作
冯水忠还详细阐述了泰瑞达在车规芯片测试市场的优势。他表示，泰瑞达处于市场领先地位和拥有“专有技术”，能够提供可靠且功能强大的解决方案，目前已经为瑞萨、NXP、英飞凌、TI等头部企业提供优秀测试方案。泰瑞达在汽车行业的影响力也举足轻重，AEC成员囊括了全球绝大部分顶尖芯片公司。
泰瑞达能提供跨制造流程的高性能产品组合，能够充分地平衡成本和质量。在成本方面，泰瑞达解决方案能够尽早发现有缺陷的产品、减少后续成本牺牲、更早根据产品能力定义品级，并把成本和质量的平衡穿插在整个测试生态中，从而达到更极致的测试成本。
目前，泰瑞达推出业界领先的Soc芯片测试解决方案UltraFLEXplus，其特点：“大数字”，既能满足单site的大数字管脚需求还能兼顾多site的测试；“高功率”，单通道提供2560A的电流，动态响应稳定，静态供电精准；“易学习”，统一的IG-XL的编程环境，确保工程师快速上手。推出了高性能第三代资源组合：新一代数字板卡UltraPin2200 +（高密度）、新一代大电流电源板卡UVS64 （大电流）；高度灵活的通用电源板卡UVS256-HP （多通道）；高精度直流VI源UVI264（更灵活）；高性能转换器测试选项UltraCTO384 （高产出）。
此外，泰瑞达和全球顶尖EDA的公司有着良好的合作伙伴关系，共同打造全生态系统协作，提高 TTM 和质量，克服测试挑战，并通过Portbridge工具使用，将芯片更快地推向市场。泰瑞达基于云、边缘处理和机器学习，满足了数据驱动的质量保证、效率和优化，并拥有丰富的测试单元产品和第三方集成资源。
峰会首日设置了多场分论坛，分别是智能座舱及人机交互专场、感知专场、智能底盘专场、动力总成专场、软件定义汽车专场、ADAS与自动驾驶专场、汽车电子部件及车规级芯片专场等，同时包括全球汽车电子分析师大会，汽车投融资论坛暨芯力量路演专场、广汽车规芯片对接会和汽车芯片企业座谈会等众多对接活动，剖析相关技术、趋势以及投融资等发展现状和未来走向。
在9月27日举办的主峰会上，国内外整车制造企业、汽车零部件制造厂商、集成电路企业等公司高管将齐聚一堂，再掀汽车半导体行业的头脑风暴，共话汽车技术变革给全球汽车产业链带来的机遇和挑战，敬请关注。
