市场研究公司TrendForce报告显示，持续的宏观经济和库存挑战导致预期的需求激增消失，2023下半年8英寸产能利用率下降至50-60%。2024年半导体代工整体产能利用率将面临复苏挑战，TrendForce预计明年三星电子传统8英寸晶圆代工厂全年的开工率将在50%左右，但华虹宏力的晶圆代工厂开工率将达到80-90%。
TrendForce表示，2023上半年8英寸产能利用率主要受益于第二季度驱动IC零星补货订单，此外，晶圆代工厂启动定价策略，鼓励客户提前下单也带来积极影响。但2023年下半年，尽管各代工厂纷纷降价，但客户对市场前景仍持保守态度，加之没有紧急订单，意味着这些降价对下半年8英寸晶圆利用率的帮助有限。
展望2024年，由于中国本土芯片设计公司将半导体生产委托给国内代工厂，TrendForce预计华虹宏力的晶圆代工厂8英寸利用率将达到80-90%；台积电正努力应对PMIC订单回调，预计2023年第四季度至2024年第一季度8英寸利用率将下降至60%以下；联电和力积电在同一时期计划维持在50%以上的水平；消费者需求的持续疲软促使三星的客户采取更加谨慎的订单策略，此外，中国客户倾向制造本土化，三星8英寸利用率在2023年下半年陷入低迷，预计2024年全年利用率约为50%。
（校对/孙乐）
