10月13日,芯未半导体一期通线仪式举行,标志着该项目全面通线投产。
图片来源:成都高新区电子信息产业局
据悉,本次通线投产后,该项目将形成约6万片/年IGBT芯片(折合8寸)、120万只/年功率模块生产能力。
芯未半导体项目于去年8月开工,当时消息显示,芯未项目总投资约10亿元,分两期建设,建成投产后将为功率半导体设计企业提供IGBT特色授权委托加工服务,包括IGBT芯片、模组及方案组建产品等。
成都高新区电子信息产业局消息,芯未半导体项目位于成都高新西区,是成都首个功率半导体代工平台,也是成都规模最大的功率半导体中试平台,主要为功率半导体设计企业、制造企业、终端应用企业等提供从IGBT芯片背面加工-模块封测代工-组件集成代工的一站式代工服务。(校对/赵碧莹)