天眼查显示，果纳半导体”一种晶圆存储检测方法“专利获授权，授权公告日为10月20日，授权公告号为CN116659593B。
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该专利的专利权人为浙江果纳半导体技术有限公司、上海果纳半导体技术有限公司。
专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆存储检测方法，在晶圆盒内的每一层支撑结构上安装对应的湿度传感器和压力传感器，在晶圆盒的排气口部位安装湿度传感器；先通过晶圆盒内每层支撑结构上对应的压力传感器检测该层支撑结构中晶圆的放置情况，再根据每层支撑结构中的晶圆放置情况判断是否触发该层支撑结构中的湿度传感器，被触发的湿度传感器检测与其对应的该层支撑结构区域内的湿度；最后将所有被触发的湿度传感器检测出的与其各自对应层数支撑结构区域内的湿度结合上述晶圆盒内排气口部位湿度传感器检测出的湿度来判断晶圆盒内湿度是否满足晶圆存储环境的要求；本方案通过压力传感器和湿度传感器配合使用，检测晶圆盒是否满足存储晶圆的要求。（校对/刘沁宇）
