总投资112亿元,杭州萧山Q3签约车规级半导体项目

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近日,杭州市萧山区人民政府2023年《政府工作报告》第三季度重点任务执行情况正式发布。第61项完成情况显示,目前已签约、落地亿元以上项目26个,其中100亿以上项目实现零的突破,签约总投资112亿元的车规级半导体项目。

第26项重点任务指出,全力建设“中国视谷”,大力发展视觉智能、集成电路、网络通信等产业,完成情况显示,发布《萧山区智能物联产业集群建设行动方案(2023-2027年)》;制定通过《杭州市萧山区建设“中国视谷”加快推进视觉智能产业高质量发展政策实施细则》。

第27项重点任务指出,加快建设碳化硅外延及器件制造项目、矽力杰产业化基地等重大项目,完成情况显示,碳化硅外延及器件制造项目安评、能评、环评编制中。项目方已完成总评,正在深化设计方案中,计划进行试桩。矽力杰产业化基地项目正在进行地下施工,完成1区块150方底板浇筑。(校对/赵碧莹)


责编: 赵碧莹
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