11月27日，国博电子披露最新调研纪要称，公司凭借在射频芯片领域掌握的自主核心技术，持续开发新产品、积极拓展新客户和新业务领域，加大通信终端、车载射频产品的研发投入和产品推广，部分产品已经通过客户认证并取得批量订单。
在终端领域，公司开发完成WiFi、手机 PA 等产品，性能达到国内先进水平；开关、天线调谐器产品量产，多个射频开关被客户引入并批量交付，DiFEM 相关芯片也开始量产交付。
对于公司9月26日公告披露手机射频芯片采购合同，国博电子表示，公司收到的手机终端用射频芯片产品的框架采购周期为 2023 年半年度至 2024 年半年度，本次框架采购预计将形成产品销售额 1.01 亿元，目前正根据与客户签订的采购订单陆续开展交付。
关于公司的战略规划，国博电子表示，公司以技术为引领、市场为导向、客户满意度为追求，立足于自主创新和高质量发展，坚持创新驱动、产融结合发展道路，不断提升射频集成电路和高密度集成领域的研发生产能力，致力于发展成为该领域的行业领导者，推动国内射频电子产业协同发展。未来，公司将紧密结合国家战略新兴产业政策导向和“新基建”市场需求，通过研发生产平台的持续投资建设和人才团队建设，加强核心技术及前沿技术的研究，提升公司自主创新能力，增强公司可持续发展能力，建设具有国际竞争力的射频器件企业，保障国家电子信息产业安全。
