【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。
【候选企业】广东芯粤能半导体有限公司（以下简称：芯粤能）
【候选奖项】年度IC独角兽奖
碳化硅（SiC）是碳和硅的化合物，属于第三代半导体材料，随着制造业的不断发展，碳化硅在冶金、化工、半导体制造、汽车等工业领域中的应用也在迅速增加。数据显示，到2028年，碳化硅功率器件市场将达到90亿美元，2022~2028年的复合年均增长率（CAGR）将达31%，市场前景十分广阔。
在国产厂商中，芯粤能专注于车规级和工控领域碳化硅芯片制造和研发，以赋能全球电力应用为使命，致力于为客户提供“专业、可靠、一致、迅速”的芯片制造与服务、助力客户成功，多款车规、工控芯片已成功进入量产。
芯粤能成立于2021年5月，位于广州市南沙自贸区，产品主要包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET等功率器件，主要应用于新能源汽车、工业电源、智能电网以及光伏发电等领域。公司占地面积150亩，建成年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅晶圆生产线，是目前国内最大的专注于车规级碳化硅芯片制造的企业。
芯粤能在股东的强力支持下形成产业链整合优势。公司核心团队主导过国内领先的主流晶圆厂建设营运，拥有碳化硅芯片制造的大规模运营丰富经验，技术团队由来自海内外头部企业和著名高校的专家，在碳化硅芯片制造领域具有实操性和前瞻性兼具的技术研发能力。
芯粤能目前A轮融资接近尾声，本轮融资投前估值60亿元人民币。新增融资12亿元，投后估值达到70亿元人民币以上，整体超募两倍以上，投资方包括知名的产业投资方以及财务战略投资方。
展望未来，芯粤能将坚持自主创新，强化关键核心技术攻关，加快国产替代自主可控，打造具有国际竞争力的完整产业链，成为碳化硅芯片领域值得信赖的“芯航母”。
2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度IC独角兽奖】
独角兽企业是科技和商业模式创新的先行者，IC风云榜“年度IC独角兽奖”旨在深度挖掘半导体行业独角兽企业，通过表彰不断聚集资源，助其成为行业中流砥柱，从而为产业做出更大的贡献。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，形成了显著的竞争优势，具备重大的创新能力，在细分市场占有率占据国内乃至国际前列，或未来有重大突破的实力公司；
2、估值超过10亿美元（或等值60亿人民币）的未上市公司；
【评选标准】
1、评委会由数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度IC独角兽奖”。
（校对/张杰）
