【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。
【候选企业】安徽欧思微科技有限公司（以下简称“欧思微”）
【候选奖项】年度最具成长潜力奖
创立于2020年10月23日的欧思微，从事超宽带（UWB）、汽车毫米波雷达等无线SoC芯片的研发与销售，致力于成为全球领先的提供全套系统解决方案的SoC芯片供应商，其2023年主营业务收入预计突破1000万元。
据介绍，欧思微产品核心技术均为自研，包括射频、基带、算法、协议、软件、应用软件和硬件方案等。欧思微主要产品为UWB SoC芯片、77GHz毫米波雷达SoC芯片，其中UWB SoC芯片主要面向手机、汽车、IoT，分别对应寻物、数字车钥匙/雷达和测距定位三大应用场景；而77GHz汽车毫米波雷达SoC芯片的主要应用场景则是智能汽车前装市场。未来欧思微提供完整雷达感知SoC芯片方案：6~9GHz超低功耗超低成本UWB雷达及77GHz高性能毫米波雷达。
随着智能汽车的普及，汽车智能化和自动化技术蓬勃发展。QORVO数据显示，UWB芯片市场规模预计2025年将达到20亿美元，其中手机、汽车、IOT占比分别为50%、15%、35%；Yole数据显示，毫米波雷达芯片市场规模将以19%的CAGR增长，至2028年将达到43亿美元规模。
巨大的增量市场催动欧思微快速推动产品研发。截至目前，已完成UWB SoC芯片U1011的全光罩流片和FiRa认证，低功耗、灵敏度优势明显，同时支持雷达功能，并且和头部车厂合作完成了完整数字钥匙及活体检测/脚踢雷达上车demo；77GHz汽车毫米波雷达SoC芯片也已完成射频前端MPW流片及系统demo，测试结果性能指标优异（在最大chirp速率达到400MHz/us下达到0.02%线性度）。
人才是企业的护城河，更是成长的发动机。欧思微总部位于合肥高新区，并在荷兰、上海、深圳以及南昌设立研发中心，实现了多研发中心的协同发展，广泛吸纳各地优质人才。其团队主要成员来自国内外知名芯片设计公司，从射频模拟到数字均具有丰富的车规芯片量产经验。
往昔已展千重锦，明朝更进百尺竿。欧思微就未来规划表示：“将以灵活的出货方式打入UWB市场：主要向Tier 1、软件方案商或具备模组制造能力的终端客户进行芯片出货，并向客户提供完整的解决方案。”
2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度最具成长潜力奖】
旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势，推进企业跨越式发展。
【报名条件】
1、在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资；或已形成较强的细分领域竞争优势，发展迅速的企业；
2、2023年主营业务收入为500万-1亿元的创业企业。
【评选标准】
1、评委会由数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度最具成长潜力奖”。
