北京贝茵凯微电子有限公司（以下简称贝茵凯）于2022年创立，总部设立于首都的经济技术开发区核心区域。作为以高端功率半导体设计、研发、生产制造及产品应用整合为主要业务的高科技企业，其产品的核心市场定位非常明确，包括但不限于电动汽车、光伏、储能和风电领域，因为这些行业的特殊性，他们对核心功率器件的性能，可靠性，稳定性，一致性的要求非常严苛，一直以来都是日欧美芯片巨头的地盘。贝茵凯公司自主研发的第一款第七代大功率IGBT，采用了“微沟槽栅+深层场截止”结构并已于今年7月在12英寸晶圆上成功下线。此款产品采用更先进的技术，优化了传统IGBT制备工艺，功率密度更高，可靠性得到了大幅提升，很多性能参数指标甚至还优于国外垄断巨头。公司在极短时间内便取得的这些成就，在荆棘密布，险象丛生的2023跑出了“高速兔”的高质量发展效率，得到了业内同仁的高度赞许和认可。
2023年4月，完成研发设计仿真等前期准备工作，进入流片程序。
2023年7月，成功研发全自主的“第七代大功率IGBT”，并于12英寸晶圆上成功面世。
2023年7月，贝茵凯公司申请的发明专利证书陆续成功签发；
2023年9月，贝茵凯继续秉持“凝聚创新、品质为本”的经营理念，全体员工共同努力地进一步优化质量管理体系，提高产品品质，为客户提供更优质的产品和服务为核心，经过严格的审查和评估，顺利通过了ISO 9001质量管理体系认证，——这标志着公司在质量管理方面已经达到了国际先进水平。
2023年10月，贝茵凯公司在迭代MPW流片过程中顺利搭建出三个大功率产品平台，电压分别达到了1200V、1700V与1000V，关键指标均达预期，良率几乎达到100%。
2023年10月同期，1200V 200A第七代IGBT产品进入量产阶段，并及时响应多家大客户发来的产品送样要求，进行多种型号的模块封装工作以满足不同应用场景的客户诉求，反馈极佳，并成功斩获了电力行业和储能行业龙头企业的订单，同时，也得到了EV头部企业的青睐，邀请贝茵凯联合开发适用的功率芯片。
2023年末，贝茵凯公司推出1000V～1700V全系列第七代IGBT产品。开启了新一轮全方位应用测试的旅程，为2024全速上量奔跑夯实基础。
据悉，贝茵凯将于2024年加大研发投入，致力于推出顶尖创新产品，拓宽市场，通过不断提升品质服务、致力打造更具价值力的产品来满足市场变化需求，推动企业迈向行业头部。在团队搭建层面，贝茵凯将吸纳专业人才，全面巩固在科技创新、人才引入以及市场拓展等环节的投资，增强核心竞争力。此外，贝茵凯也将加强内部管控，提高运营效率，进而提升公司盈利能力。
据知情人透露，国内数家FAB厂也邀请贝茵凯参与之的深度合作，2024年贝茵凯将推出全自主研发设计的全系车规级大功率碳化硅MOS产品，从而满足更高端市场的需求。另外，贝茵凯还将寻求与业内的投资机构合作，预计进行两轮融资，为2024年的规模量产提供更有力、更可靠的支撑，为行稳致远的发展携手同行。同时，贝茵凯将认定高新技术产业资质并预计2024年总营收达1.2亿元，通过夯实高端头部客户的保证供应，扩大核心市场占有率、新产品推出和业务延伸，力争该目标达成。此外，加强市场宣传推广、提升品牌认知度，保持客户满意度也是贝茵凯未来的重要工作之一，以此进一步提高公司的美誉度。
近期，贝茵凯联手北京经济技术开发区集成电路学会及相关政府机构筹备系列新品发布会。此次会议主旨在于展示贝茵凯最前沿的技术成果，创新引领集成电路产业发展。参会嘉宾包括行业专家、上下游合作伙伴、政府高层领导、关键客户以及行业投资机构等。预计此次会议将于2024年2月下旬召开。会议详情请咨询贝茵凯公司市场部。
