12月13日，骏亚科技发布公告称，在募投项目实施主体、募集资金投资用途及投资规模不发生变更的情况下，根据目前募投项目的实施进度，公司拟“年产80万平方米智能互联高精密线路板项目”进行延期，延期至2024年12月。
骏亚科技表示，在募投项目实施过程中，由于受宏观经济环境、市场环境等因素的影响，考虑公司的实际经营情况，公司在实施项目过程中相对谨慎，减缓了该项目的实施进度，使得项目的实际投资进度有所延期。根据目前经济环境、市场情况预期及实际建设需要，为提高募集资金使用效率，公司决定对募投项目的投资节奏进行适当的调整，延长本次募投项目达到预定可使用状态的时间。
据悉，根据骏亚科技2022年12月13日发布的公告，该项目原定预计完成时间为2022年12月，经一次延期后预计完成时间为2023年12月。
资料显示，骏亚科技主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售及印制电路板的表面贴装（SMT），细分领域涵盖印制电路板的研发样板、小批量板、中大批量板。公司产品包括刚性电路板（RPCB）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（RFPC）、高密度互联电路板（HDI）和PCBA。
（校对/黄仁贵）
