，12月20日，封测厂力成宣布与华邦电签订合作意向书，共同开发2.5D（CoWoS）/3D先进封装业务。
力成表示，随着AI技术蓬勃发展，市场对于宽频及高速运算的需求急速上升，带动对先进封装及异质整合的需求。这项战略合作旨在满足市场对2.5D CoWoS及3D先进封装的强烈需求。
媒体报道，该合作将由力成提供所需的2.5D及3D先进封装服务，包括但不限于Chip on Wafer、Bumping、TSV封装等，力成科技将优先推荐客户使用华邦电的硅中介层（Silicon-Interposer）及其他产品，包括DRAM、Flash等以完成前述之先进封装服务。
华邦电表示，该公司新一代硅中介层技术，是其开发CUBE DRAM系列的伴随产品，不仅实现高效AI边缘运算，更结合力成科技在2.5D和3D的异质整合封装技术。
