通信技术更新迭代，加速射频前端模组化趋势；万物互联时代到来，为射频行业开拓更大蓝海。射频前端是通信设备的重要组件，在各类无线通信领域都得到了广泛的应用。受益于移动通信、无线通信、物联网等市场的快速发展，射频前端芯片迎来了广阔的增量市场机遇。新技术、新需求、新业态和新场景的共同作用下，智能终端轻薄化、小型化已成发展趋势，分立式射频器件已经无法满足要求，射频器件集成化、模组化发展已成趋势。其中，在射频接收模组中集成度最高的则是L-DiFEM，集成了适用于各频段的多颗滤波器及ASM开关、LNA，对滤波器所需性能较高，这使得L-DiFEM成为射频前端模组芯片中的关键核心产品。星曜半导体依托于扎实的滤波器研发能力和强大的模组设计能力，于2023年12月23日正式发布L-DiFEM分集接收射频模组芯片STR31230-11，产品整体性能达到国外一流模组厂商的水准，跻身高尖端射频模组研发公司行列。
Fig.1 STR31230-21 产品开盖图
（左：Top View，右：Bottom View）
星曜半导体本次发布的L-DiFEM分集接收模组STR31230-11，集成了由星曜半导体全自主开发的低噪声放大器、射频开关及多个频段的滤波器芯片。封装尺寸为3.6 x 3.5 mm²，对比分立器件的方案，有效节约客户约70%以上的layout面积。产品支持常见WCDMA/LTE制式中的B66、B2、B3、B7、B8、B26、B34、B39、B40、B41F等主流通信频段，并且支持包括B66+3+7、B66+3+41、B39+41等CA载波聚合功能，支持客户高速率下载项目的需求。与此同时，产品可支持4个ASM AUX口以及7个LNA输入AUX口，可以扩展至更多的频段，AUX口开关支持大功率。
Fig.2 STR31230-11 产品框图
芯片内各频段滤波器均具备优异的带外抑制度特性，支持客户外挂滤波器后进行任意的L+MHB频段的下行CA组合功能，以及开关的Multi-on功能，整体性能达到一流模组厂商的水准，具体测试数据如下：
（a） non-CA测试性能
（b） 部分CA测试性能
本次发布的L-DiFEM模组如期面世，适用于各大主流平台，并已完成功能及性能验证。公司将坚持以中高端产品为重点，不断丰富产品线，成功实现从分立滤波器芯片向射频模组产品的全自研延伸，已全自主研发完成多个射频前端产品形态，为客户提供针对不同应用的全方位解决方案。星曜半导体也将持续专注于技术创新和升级，为客户提供更好的服务和更先进的产品，与产业上下游伙伴共同推动无线通信技术的进步和发展。
星曜半导体已量产射频模组产品列表
