【编者按】2023年，半导体行业面临宏观经济和地缘政治等多重挑战。迎接2024年，《集微网》推出回顾展望系列，邀请行业代表企业总结过去一年的产业链发展、热点话题，并展望未来。通过这一系列，为半导体行业提供有深度的参考，助力企业更好地应对新的发展趋势。
本期企业视角来自：沈阳和研科技股份有限公司（以下简称“和研科技”）
2023年上半年国内半导体市场压力较大，全球经济衰退影响产业信心和动力。2023年下半年迎来小规模反弹，芯片设计及封装测试等产业链环节、手机、消费电子、工业半导体、数据中心等应用领域的行情逐步恢复向好。半导体设备国产化进度进入动态调整期，客户对国产设备支持力度明显提升，验证进度加快，部分企业面临生存困境，“内卷”加剧。
回顾2023年，国内半导体产业经历了诸多内外部挑战。
首先是全球经济放缓。新冠疫情过去的三年使得全球平均增速下降，再加上俄乌冲突、通胀高攀以及各国央行的货币政策等因素，导致了全球经济的衰退，导致2023年全球经济将面临低增速回归的局面。作为反映全球经济风向的半导体行业，也陷入缺乏宏观经济基本面支撑的局面。
其次是市场需求不足。全球市场需求端面临着较大的挑战，个人电子消费，包括智能手机、平板电脑和PC等消费电子需求疲软，且各大厂商面临去库存化的压力，导致上游的半导体产业低迷。
最后是中美战略对抗。中美之间战略对抗日益升级，导致科技脱钩，引发供应链低效的问题。美国对中国进行技术封锁，包括限制美国对中国半导体的投资，以及在美国设立新的半导体工厂等趋势。这些趋势将在半导体的关键设备、基础工业材料、零部件等各个环节对中国的半导体设备行业产生影响。
作为国内集成电路磨划设备专业制造商，和研科技认为创新是驱动企业发展的根本，产品竞争力提升需要性能和可靠性双轮驱动。依托于先进的产品技术及丰富的行业经验，和研科技不断为客户提供合理、实用、高效的产品解决方案，以专业的、完美的售后服务体系，为客户解决工艺中的技术难题。
基于此，尽管2023年面临了艰巨的挑战，对于和研科技仍是收获颇丰的一年，公司产品在集成电路、分立器件、光电器件及传感器等芯片制造领域市占率稳步提升；HG系列晶圆研磨机、JS系列全自动切割分选一体机成功量产，完成产品线的补足，形成研磨机、划片机两大产品线，进一步巩固了行业地位及占有率。
值得一提的是，2023年，以ChatGPT为代表的生成式AI热潮涌现，为诸多行业带来了新的变革，和研科技也在积极探索AI技术的应用和实践。
第一，在工艺优化与控制方面，半导体设备制造过程中涉及大量的工艺参数和设备控制，通过AI和大模型技术可以实现对这些参数的自动优化和设备控制的智能化。
第二，在设备检测功能方面，检测是半导体制造过程中的关键环节，通过AI和大模型技术，可以实现对图像的自动识别和分类，提高检测速度和准确性。
第三，在生产计划与供应链管理方面，在半导体设备生产过程中，需要精确地控制生产和供应链，以降低成本和提高效率。利用AI和大模型技术可以实现生产计划的自动生成和供应链的智能管理。
面对风起云涌的AI大潮，企业利用AI的强大能力讨论已经从“要不要”转变为“如何做”。以大语言模型为起点的颠覆性人工智能工具软件带来了更加智能化、自动化的交互模式变革，未来它在半导体行业产生大量探索实例的时间应该不会太远，成为推动制造业创新和变革的力量。
展望2024年，和研科技认为目前国内内需仍然不足，仍不能对半导体行业全面复苏起到强有力支撑。不过，存储、AI类芯片市场已经出现拐点，预计2024年半导体行业或将出现“由点带面”形式的复苏。和研科技将以市场及客户为导向，继续新产品、新领域布局，加大研发投入和自主知识产权积累，同时加强产学研合作，创新合作模式，制定行业标准，推动国产磨划设备产业新高度。
