2月19日,滁州市委、市政府在南谯区举行全市招商引资重大项目集中开工暨晶隆半导体材料项目主体工程开工仪式。南谯区人民政府发布消息显示,晶隆半导体材料及器件产业化项目总投资105亿元。
根据滁州市南谯区人民政府《半导体外延材料产业化项目环境影响评价第一次公示》显示,项目建设单位为安徽晶隆半导体科技有限公司,项目占地约250亩,新建厂房18万平米,购置CVD等设备,设计年产6-8英寸硅外延片540万片、4英寸以下碳化硅外延片90万片。(校对/赵碧莹)
2月19日,滁州市委、市政府在南谯区举行全市招商引资重大项目集中开工暨晶隆半导体材料项目主体工程开工仪式。南谯区人民政府发布消息显示,晶隆半导体材料及器件产业化项目总投资105亿元。
根据滁州市南谯区人民政府《半导体外延材料产业化项目环境影响评价第一次公示》显示,项目建设单位为安徽晶隆半导体科技有限公司,项目占地约250亩,新建厂房18万平米,购置CVD等设备,设计年产6-8英寸硅外延片540万片、4英寸以下碳化硅外延片90万片。(校对/赵碧莹)
*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创
国内芯片公司,扎堆IPO!光模块上市企业董事长被立案调查;英伟达GB300最大供应商鸿海进入研发设计阶段
59分钟前
【热点】又一晶圆厂搬入首批设备,明年5月量产通线;合肥新站高新区新增一半导体项目
60分钟前
【减持】国家大基金拟减持盛科通信股份;为思尔芯提供虚假记载,中金公司被证监会行政处罚
60分钟前
【出货】黄仁勋透露GB200生产顺利;大摩:全球第三季度服务器直接出货季增2%
60分钟前
【收购】一汽解放:拟3.28亿元收购一汽非投55%股权;中国重汽:新能源重卡市场仍处于快速增长阶段
1小时前
【成立】中国Micro-LED战略联盟在成都成立;莱宝高科:AI PC产品2025年需求有望进一步增长
1小时前
PDF 加载中...