苹果才刚推出内建M3芯片的MacBook Air不久，已有外媒引述消息报导苹果着手开发下一代M4芯片，预计明年推出。据了解，M4芯片有机会采台积电2奈米制程，台积相关制程于今年装机、明年量产。
内情人士透露，苹果已正式展开M4芯片研发计画，将随下一代MacBook Pro一同上市。2020年11月苹果发表第一代自家研发M1芯片后，便规律进行芯片升级，2022年6月发表M2芯片，并在去年10月底发表M3芯片，各代芯片之间约莫都间隔一年半时间，依此推算苹果将在明年上半年发表M4芯片。
也有部分人士认为，苹果近年累积芯片研发经验后可望缩短研发时间，可能提前在今年底发表M4芯片。
去年10月苹果一口气发表三款M3系列芯片，分别是M3、M3 Pro、M3 Max芯片。苹果当时推出两款内建M3芯片的MacBook Pro，分别是16吋及14吋萤幕，取代过去的13吋萤幕MacBook Pro。iMac也在去年10月升级为M3芯片。
M3系列三款芯片的电池续航力皆长达22小时，CPU运算速度比M2快15％，GPU运算速度更是M2的1.8倍。
今年3月苹果又推出两款内建M3芯片的MacBook Air，分别是15吋及13吋萤幕，如今iMac产品部门只剩Mac Studio、Mac Pro及Mac mini还停留在M2芯片。
业界普遍预期台积电2奈米制程将在明年下半开始量产，因此M4芯片可能还是采用3奈米制程。但相较于M3芯片采用的3奈米制程，M4芯片的3奈米制程可能是升级版，在运算能力与节能效率上都有所改良。
近日另有业界传闻指出，M4芯片将主打升级版的神经网路引擎，且运算核心数量较上一代大幅增加，将能执行更复杂的AI运算。然而，苹果至今对M4芯片维持一贯的保密作风，让外界继续各种揣测。
