TOPPAN将在新加坡建厂生产半导体基板,拟2026年底投产

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有媒体报道,日本TOPPAN Holdings将在新加坡新建半导体封装基板工厂,计划2026年底投产。

TOPPANHD并未公开新工厂的投资额,但外界认为约为500亿日元。新工厂将雇用200人。还将根据需求,增强新工厂的产能,预计未来总投资额将达到1000亿日元以上。最初的投资资金由TOPPANHD承担,扩大产能时可能会接受主要客户博通的资金支持。

据悉,TOPPANHD计划通过扩建新潟工厂和新建工厂,到2027年度将把整体产能提高到2022年度的2.5倍。

报道指出,从其他封装基板巨头的情况来看,IBIDEN计划2025年度在岐阜县大野町启动新工厂,投资额被认为超过1000亿日元。(校对/陈炳欣)

责编: 陈炳欣
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