集微峰会分析师大会已经走过三年。大会在演讲议题设定、议程安排与参会规模方面都有了全面飞跃。这段时期，它陪伴和见证了国内外半导体产业从鼎沸喧嚣的激昂澎湃，到如今褪去浮华的沉淀稳重。在这样一个完整的成长周期内，分析师大会已经收获了全球顶级产业分析、调研机构和高校智库的大力支持和高度赞赏，在海外半导体社交媒体平台上已经集聚了相当规模的人气和声望。
2024，四载如约。本届分析师大会即将突破所谓三年定式化的“创制之墙”，深挖办会价值，以质取胜，不辜负时代所求，业界所愿，自身所望。
本届分析师大会的议题将围绕全球半导体发展及区域现状，产业生态系统的结构性变迁，终端应用市场的创新和新兴技术发展等多个方向，拓展话题性与视角性，不断加码分析师大会的价值链攀升，现解锁本次大会的全亮点如下
亮点一：【地域最广】演讲嘉宾前所未有的国际化
在以往的分析时代大会上，爱集微秉承了本土化与国际化相融合之双翼并驱的前进道路。疫情结束之后，随着地域阻隔的逐渐消除，海内外产业界线下沟通渠道的逐渐拓宽，爱集微结合产业热点，并总结各业务板块在推进过程中发现的市场新动态、新趋势，提炼之前所参与各展会、研讨会等业界专家所关心的核心焦点，与我们多年来所积累的雄厚和广阔的海外分析师人脉和智力支持做了多番互通有无式的嫁通。爱集微深刻意识到，无论从产业、学术界还是智库研究的交流层面，在某一细分领域的国内外市场数据校准方面还存在“最后一公里”尚未打通问题。
因此，为助力国内半导体产业“出海战略”的有序实施，有效对接海外投资机构、初创公司，智库等深入落地中国大陆，本次分析师大会将进一步提升海外演讲嘉宾占比至70%左右。只有坚持最高标准的全球视野，才能更快速、更精准地摸准产业跳动脉搏，并且以此契合国家参与国际高标准经贸规则制定，深入推进跨境服务贸易和投资高水平开放，扩大数字产品市场准入的顶层设计路线。
亮点二：【场次最多】演讲场次最多，覆盖半导体供应链全热点
2024年，以AIGC为代表的新兴技术的牵引带动起国内外产业链以及生态系统的多重演进与变革，同时叠加资本市场对半导体细分市场景气度的权衡，考验着国内企业高管和决策层的战略定力和对新一轮增长发力点的判断。
因此，本次分析师大会将强化宏观政策解析与本土化生态演化的相关性。在议题内容安排上，将从前三届分析师大会的“博观”，过渡到本次大会的“约取”阶段；在议题角度设立上，将从点面散状进展到本次大会的中心矩阵模式。
首先，从半导体产业政策分析来看，全球市场领域性政策出现了层叠式梯次递进方式发展。美国半导体出口管制策略正在从“大包大揽”演变到“小修小补”，且呈现高频点穴式的精细化、系统化趋势，而2024年恰是欧洲“半导体法案”落地元年，这为国内外企业合规经营的增加了额外挑战。
乱云飞渡仍从容。中国半导体市场在“知己”的同时也需要“知彼”，以他者视角反观自身。分析师大会不仅是一场全球顶级产业智囊团体交流的嘉年华，还带有分析决策层面的风向标意义。因此，大会将以新兴技术的发展为议题主轴，带动话题的全产业链覆盖。话题导向聚焦两个维度：全球地缘、经贸环境剧烈变化带来的半导体产业下游消费市场回暖前景；生成式人工智能异军突起、新能源产业稳步渗透和我国半导体产业自立自强进程。
面对这样的形势，如何预判行业大势？如何抓住产业机遇？如何搭上潮流快车？半导体人亟待一场面对面的思想交流与碰撞。现场观众有机会领略各大第三方研究机构分析师、海外高管的独特站位与视角，希望能够与企业界人士有机互补、交融互鉴。
亮点三 【服务最广】囊括投资并购与政府招商
一场质量上乘，反馈良好的分析师大会，一定是不但善于“做题”，还要会“破题”和“立题”。从更广阔的视角来看，分析师大会的参与者，无论是台上的演讲嘉宾，还是台下的现场观众，是大会平台产出内容的应用方也是供给方。爱集微深入调研和总结前三届办会经验，萃取最有附加值的话题含量和内容呈现，凭借大会议题设置的前瞻性、分享内容的权威性和触达产业各方参与者的全面性，力争在“做题”环节实现对产业数据的客观呈现，在“破题”和“立题”环节力争完善对产、学、资的资源打通，为企业之间的并购整合，供需配给和市场出清建言，为地方政府招商方向谋局。
对于任何一个有雄心拓展企业发展机会与业务版图的半导体人来讲，本届分析师大会都是一场不容错过的思想盛会。
2024第八届集微半导体峰会网站正式上线，报名通道同步开启，诚邀您出席本次盛会，共话中国半导体“芯”机遇。
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