• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

申报!福建软件业技术创新重点攻关及产业化项目,支持方向含集成电路设计

作者: 依然 2024-04-07
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:爱集微 #福建# #福建软件#
2.3w

福建省软件业技术创新重点攻关及产业化项目(第三批)正在申报中,申报时间截至4月17日。

支持方向

围绕人工智能、关键软件、信息安全、集成电路设计、数字化转型等重点领域,支持省内软件企业、产业数字化服务商、高校、科研机构等加速突破关键核心技术,加快研发成果落地转化,推动重点软件产品和数字化应用场景示范推广。

申报条件

-申报主体应为在福建省内生产经营,具有独立法人资格的软件业企业、数字化服务商或高校、科研机构,具备较好的研发能力、创新条件和稳定的技术团队,具有健全的财务管理制度、良好的资信等级。申报主体为高校或科研机构的,应有软件企业、数字化服务商作为协作单位,组建联合体。

-申报的项目应尚未产业化,预期能解决行业关键技术或“卡脖子”难题,具有较大市场潜力。到期验收时,项目应具有自主知识产权,技术创新水平高,实现预期产业化指标,具有较好的市场推广价值。

-项目总投资一般不低于300万元,立项时间应在2024年1月1日以后,实施周期原则上不超过12个月(自订立项目任务书起算)。每个单位可牵头申报1个项目。

-未完成前两批产业化项目验收的单位不得参与此次申报工作(含作为联合体成员单位)。(校对/韩秀荣)

责编: 韩秀荣
来源:爱集微 #福建# #福建软件#
分享至:
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

相关推荐
  • 总投资16.8亿元,晶旭半导体高频滤波器芯片项目将于7月投用

  • 福建发布新政推进信创产业高质量发展,提及高端芯片联合攻关

  • 福建省国资委原党委书记刘捷明被查

  • 2024年度福建省数字经济重点项目公布,士兰明镓、天马等项目上榜

  • 福建省首次设立青年科学基金

  • 出台措施!福建将加快“增芯强屏”发展步伐

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
依然

微信:

邮箱:作者2


2787文章总数
473.9w总浏览量
最近发布
  • 30亿元!亚泽半导体零部件及石英材料研发生产基地签约落户无锡

    2024-11-06

  • 一期投资18亿元,诚志股份高端光学新材料项目再南京启动

    2024-10-29

  • 广东加快推动光芯片产业创新发展行动方案发布,剑指千亿级产业集群

    2024-10-29

  • 英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地

    2024-10-28

  • 最高2亿元奖励!无锡市支持低空经济高质量发展新政发布

    2024-10-27

最新资讯
  • 智能座舱新高度:芯驰科技X9SP斩获“金芯奖”卓越产品奖

    37分钟前

  • 华天科技力学仿真,树立封装行业“设计即可靠”新标杆

    5小时前

  • 晶丰明源MCU和AFE,助力打造48V便捷式储能BMS应用

    40分钟前

  • Tower Semiconductor:五到六个月前已退出印度建设晶圆厂计划

    50分钟前

  • 人民网评小米芯片即将问世:只要坚定实干 就没有不可逾越的高山

    56分钟前

  • iPhone供应商TDK准备为薄型AI设备提供电池

    1小时前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号