砷化镓芯片大厂稳懋半导体公布2024年3月及一季度财报,该公司3月营收16.13亿元新台币,创今年新高,同比及环比双增;一季度累计营收44.43亿元新台币,同比增长55.37%,环比下滑8.73%。该公司表示,一季度为传统淡季,随着受惠于5G智能手机渗透率提高、Wi-Fi 7以及人工智能(AI)应用带动手机市场复苏,二季度业绩将实现增长。
稳懋表示,手机库存调整告终,加上客户高端手机新机上市带动Cellular、VCSEL产品线出货畅旺,稳懋去年第四季度产能利用率已回升至60%,毛利率约为24%~26%。
稳懋分析,就目前观察,5G手机、Wi-Fi 7、卫星通信、AI数据中心、车用等领域市场需求高,将成为公司未来短中期重要增长动能。其中,5G智能手机PA约需要6~8颗,较4G手机的4颗近乎倍数成长,可望扮演重要增长动能;另外砷化镓在线性度、操作频率等方面具优越性,故Wi-Fi 7预计也将增加砷化镓PA使用量。
稳懋称公司正积极发展数据中心激光用驱动IC,预计未来一年产品会逐步放量,带动数据中心业务发展。
(校对/孙乐)