天眼查显示，深圳基本半导体有限公司近日取得一项名为“功率模块、封装结构及电子设备”的专利，授权公告号为CN117276226B，授权公告日为2024年4月16日，申请日为2023年11月1日。
本申请实施例涉及半导体技术领域，并提供一种功率模块、封装结构及电子设备。功率模块包括绝缘的基板及位于基板上的半桥结构，半桥结构包括彼此间隔设置的第一负载轨道、第二负载轨道、第一直流负极区域、第二直流负极区域。第一负载轨道包括一体形成并顺次连接的第一上桥臂区域、直流正极区域和第二上桥臂区域。第二负载轨道包括一体形成并顺次连接的第一下桥臂区域、交流区域和第二下桥臂区域。第一下桥臂区域位于第一直流负极区域和交流区域之间，第二下桥臂区域位于第二直流负极区域和交流区域之间。
